| 发明名称 | 可携型电脑处理器导热层结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种可携型电脑处理器导热层结构，该可携型电脑处理器与散热体间具有石墨导热层，该石墨导热层周缘贴覆有避免其周缘的石墨粉末掉落的绝缘薄膜层。该可携型电脑处理器导热层结构具有导热快速的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN2575747Y | 申请公布日期 | 2003.09.24 |
| 申请号 | CN02282393.X | 申请日期 | 2002.10.29 |
| 申请人 | 天瑞企业股份有限公司 | 发明人 | 陈世惠;叶时堃;倪慕伟 |
| 分类号 | G06F1/16 | 主分类号 | G06F1/16 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹洪进 |
| 主权项 | 1、一种可携型电脑中央处理器导热层结构，其在可携型电脑中央处理器与散热体间设有石墨导热层，其特征在于：该石墨导热层周缘贴覆有避免其周缘的石墨粉末掉落的绝缘薄膜层。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1－3号 | ||