发明名称 MEJORAS PARA EDIFICIOS MODULARES Y MATERIALES USADOS EN SU CONSTRUCCION
摘要 Un compuesto material comprende cenosferas de sílice y una resina, por medio del cual la resina es adaptada para unir las cenosferas en una masa solida y retenerlas en una forma deseada en el cual el material compuesto debe formarse. La resina es un compuesto polimérico, formada in situ alrededor de las cenosferas. El material compuesto puede ser utilizado para formar elementos de construccion usados en edificios modulares. Los elementos de construccion pueden incluir un segundo material compuesto en forma de capas que recubre al menos en parte el material compuesto. Un edificio modular que comprende: una losa de cimentacion que tiene asegurado allí, una pluralidad de elementos de anclaje; una pluralidad de elementos oruga de retencion de muro adaptados para engranar los paneles de muro del edificio, los elementos oruga asegurados a la losa de cimentacion para definir la posicion al menos de los muros soportante de carga del edificio; los paneles de muro localizables con relacion a los elementos de oruga, cada panel incluye al menos un canal o ducto formado allí paralelo a un eje longitudinal de lo mismo y al menos un canal o ducto formado allí, dispuesto perpendicularmente a y lateralmente al eje longitudinal; y una pluralidad de elementos de seguridad adaptados para pasar a través y localizables dentro de dichos canales o ductos , los elementos de seguridad son anclados a cada extremo de eso, para mantener los paneles en conexion fija entre sí.
申请公布号 AR031569(A1) 申请公布日期 2003.09.24
申请号 AR2001P101806 申请日期 2001.04.18
申请人 ABERSHAM TECHNOLOGIES LIMITED 发明人 PARRISH, MALCOLM
分类号 B29C70/02;B29C70/66;B32B27/12;B32B27/34;C04B18/02;C04B20/00;C04B26/02;E04B1/14;E04B1/35;E04B7/22;E04C2/24;E04C2/296;(IPC1-7):E04B1/14;B32B27/04;B32B27/20;B32B33/00;C04B18/08;E04B7/20;E04D3/35 主分类号 B29C70/02
代理机构 代理人
主权项
地址