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1、一种用于印刷电路板的复合基覆铜箔层压板的制造方法是将玻璃布经浸渍上胶、干燥半固化制成面半固化片；用玻璃无纺布经浸渍上胶、干燥半固化，制成为芯半固化片；铜箔与面半固化片、芯半固化片经真空热压制成复合基覆铜箔层压板，用于加工面半固化片的浸渍剂(A)由树脂、固化剂、阻燃剂、催化剂、偶联剂和溶剂组成，用于芯半固化片的浸渍剂(B)由树脂、固化剂、阻燃剂、填料、催化剂、偶联剂和溶剂组成，其特征在于：(1)浸渍剂(A)的树脂为双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂；催化剂为2-乙基-4-甲 基咪唑；浸渍剂(A)中加有阻燃剂和分散剂，阻燃剂为三聚氰酸三聚氰铵和两种粒 度范围的氢氧化铝，分散剂为有机硅分散剂；浸渍剂(A)的组成与重量份数： 树脂： 双酚A型环氧树脂 100 酚醛型环氧树脂 0～10； 固化剂： 双氰胺 2.2～2.4； 阻燃剂： 三聚氰酸三聚氰铵 3～5 氢氧化铝 粒度0.8～1.2μm 70～90 粒度10～20μm 10～30； 催化剂： 2-乙基-4-甲基咪唑 0.15～0.2； 偶联剂： 环氧硅烷 0.5～1； 分散剂： 有机硅分散剂 0.2～0.3； 溶剂： 甲基溶纤剂 50～60； 二甲基甲酰胺 40～50；(2)浸渍剂(B)的树脂为双酚A环氧树脂和酚醛型环氧树脂；固化剂为热塑性酚醛树脂； 催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑；浸渍剂(B)中加有阻燃剂和分散剂，阻燃剂为三聚 氰酸三聚氰铵、聚磷酸铵、两种粒度范围的氢氧化铝和氢氧化镁，分散剂为有机硅 分散剂；浸渍剂(B)的组成与重量份数： 树脂： 双酚A型环氧树脂 100 酚醛型环氧树脂 40～55； 固化剂： 热塑性酚醛树脂 60～85； 阻燃剂： 三聚氰酸三聚氰铵 10～15 聚磷酸铵 20～25 氢氧化铝 粒度0.8～1.2μm 100～125 粒度10～20μm 75～90； 氢氧化镁 0～30； 催化剂： 2-乙基-4甲基咪唑 0.5～1； 偶联剂： 环氧硅烷 1.5～2.5； 分散剂： 有机硅分散剂 1～2； 溶剂： 甲基溶纤剂 60～80 丙酮 20～40。 |
