| 发明名称 | 表面粘着电子组件的金属支架结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于，一金属支架，包括一第一极块和一第二极块，其中该第一极块借助一芯片电性连接于该第二极块，该第一极块具有一第一极块本体及延伸于该第一极块本体周缘的至少一第一凸边，至少一第一凸边与该第一极块本体之间具有高低差，且至少一第一凸边底面上方形成一第一容置空间，该第二极块具有一第二极块本体及延伸于该第二极块本体周缘的至少一第二凸边，至少一第二凸边与该第二极块本体之间具有高低差，且至少一第二凸边底面上方形成一第二容置空间。 | ||
| 申请公布号 | CN2575845Y | 申请公布日期 | 2003.09.24 |
| 申请号 | CN02282866.4 | 申请日期 | 2002.10.16 |
| 申请人 | 台湾光宝电子股份有限公司 | 发明人 | 林正川;郭政忠;游礼千 |
| 分类号 | H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于：一金属支架，包括一第一极块和一第二极块，其中该第一极块借助一芯片电性连接于该第二极块，该第一极块具有一第一极块本体及延伸于该第一极块本体周缘的至少一第一凸边，至少一第一凸边与该第一极块本体之间具有高低差，且至少一第一凸边底面上方形成一第一容置空间，该第二极块具有一第二极块本体及延伸于该第二极块本体周缘的至少一第二凸边，至少一第二凸边与该第二极块本体之间具有高低差，且至少一第二凸边底面上方形成一第二容置空间。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||