发明名称 真空卡盘
摘要 本发明提供一种真空卡盘,是不会因剥离带电引起电路击穿的真空卡盘。真空卡盘(1),由以下几部分构成:在其上端的一部分上形成装卸工件W的吸附面(2)的衬垫(3);在保持衬垫(3)的同时形成真空空间(4)的环状物(5);安装环状物的螺钉(6);球面支持衬垫(3)的中间板(7)等,真空卡盘安装在机械手上。当工件W的材料是玻璃时,吸附面(2)由在衬垫(3)的上端面(31)稍稍突出的顶部平面部(32)上通过涂敷与玻璃带电等级的次序接近的SiO<SUB>2</SUB>等形成。由于吸附面采用与工件带电等级的次序接近的材料,当从工件上装卸吸附面时,降低了在工件上产生的剥离带电量,能够防止工件的电路击穿。
申请公布号 CN1443629A 申请公布日期 2003.09.24
申请号 CN03107061.2 申请日期 2003.03.05
申请人 爱斯佩克株式会社 发明人 田中秀树
分类号 B25B11/00;B25J11/00 主分类号 B25B11/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1.一种真空卡盘,是具备可装卸在形成电子电路的基片的外面上的吸附面、使用于所述基片的移动中的真空卡盘,其特征在于:所述吸附面的材料是与所述基片表面的材料相同的材料,或者在带电等级方面、与所述基片材料的次序具有接近次序的带电次序近似材料的任何一种材料。
地址 日本大阪府