| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该制造印刷电路板的方法。此印刷电路板包括一种柔性印刷线路板和在该柔性印刷线路板上安装的半导体芯片，其中，该柔性印刷线路板包括：一个绝缘层12和由在该绝缘层的至少一侧上提供的导体层11形成的线路图案21以及在该绝缘层12的安装半导体芯片的一侧相反的表面上提供的隔离层13。 | ||
| 申请公布号 | CN1444436A | 申请公布日期 | 2003.09.24 |
| 申请号 | CN03119618.7 | 申请日期 | 2003.03.13 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 坂田贤 |
| 分类号 | H05K3/30;H05K1/00;H01L21/58 | 主分类号 | H05K3/30 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;王刚 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板，该电路板包括：一个柔性印刷线路板，和一安装在该柔性印刷线路板上的半导体芯片，其中，该柔性印刷线路板包括：一个绝缘层；一线路图案，由设置在该绝缘层至少一侧上的导体层形成；以及一个隔离层，设置在该绝缘层的一表面上，该表面是与安装半导体芯片的一侧相反的表面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||