多层构造元件及其制造方法

摘要

在绝缘体基板2上交替积层形成导体图案3与绝缘层4的制程中，为了矫正积层体5的弯曲。在绝缘体基板2上交替积层形成导体图案3与绝缘层4的过程中，按既定的时点，或在绝缘体基板2、导体图案3及绝缘层4构成的积层体5的形成步骤时藉由检测器而检测到积层体5呈既定的弯曲情形时，将绝缘层4的构成材料变更为能矫正积层体5的弯曲之其他绝缘材料，而形成绝缘层4。据此，能高精度地矫正积层体5的弯曲。