发明名称 | 自组装奈米导电凸块及其制造方法 | ||
摘要 | 一种奈米导电凸块及其制造方法,系利用化学自组装的方式,使奈米碳管沉积于基板上的金属垫而形成线束状之导电凸块,此制程可降低目前覆晶封装技术中I/O间的距离,且在室温下即可制作,以避免知之以奈米碳管作为导电凸块制程所需之高温制程可能造成晶片的损坏。 | ||
申请公布号 | TW200408092 | 申请公布日期 | 2004.05.16 |
申请号 | TW091132880 | 申请日期 | 2002.11.08 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 汪若蕙;陈裕华 |
分类号 | H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/48 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号 |