| 摘要 |
一种制造含层压导电性金属或合金之介电基材的电子装置之方法，其包含藉喷墨印刷将非水性抗蚀刻墨水涂布于金属或合金之选择区域，使此抗蚀刻墨水暴露于光化放射线及／或粒子束放射线以进行聚合，藉化学蚀刻方法移除暴露之金属或合金，然后以硷移除聚合之抗蚀刻墨水，其中此抗蚀刻墨水实质上无溶剂且包含以下之成分：A)30至90份之含单或多官能基之无酸基丙烯酸酯官能基单体，其中5–95重量％为一或多种单官能基单体；B)1至30份含一或多个酸基之丙烯酸酯官能基单体；C)0至20份聚合物或预聚物；D)0至20份自由基引发剂；E)0至5份着色剂；F)0至5份界面活性剂；及其中此墨水具有在40℃不大于30cPs(mPa.s)之黏度，及所有部份均为重量计。 |
