发明名称 | 形成极限尺寸的电连接装置的方法及包含该装置的器件 | ||
摘要 | 本发明涉及在衬底上形成电连接装置的方法,该方法包括以下步骤:a)在衬底(10)上形成材料中间层(14),b)形成具有至少一个窗口(18)的蚀刻掩模(16),c)根据该掩模蚀刻材料中间层以在其中形成至少一个孔(20),d)用隔离物(22)涂敷该孔的侧壁以使该孔变窄,e)沉积至少一种导体材料(24)以填充变窄了的孔,以及f)进行磨蚀操作以除去孔外面多余的导体材料。本发明用于实现布线线路、接触垫以及通路。 | ||
申请公布号 | CN1636276A | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
申请号 | CN03804333.5 | 申请日期 | 2003.02.12 |
申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | W·J·托伦 |
分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
主权项 | 1.一种在衬底上形成电连接装置的方法,包括下列步骤:a)在衬底上淀积材料中间层(14)b)在中间层(14)上形成蚀刻掩模(16),所述掩模具有至少一个窗口(18),该窗口的尺寸大于要实现的连接装置的预计尺寸,c)通过掩模的窗口(18)蚀刻材料中间层(14),以在其中形成至少一个具有侧向侧壁的用于容纳连接装置的孔(20),d)使用隔离物(22)涂敷该孔的侧向侧壁以使该孔变窄,e)淀积至少一种导体材料(24)以填充变窄了的孔,以及f)进行磨蚀操作以除去变窄的孔外的多余的导体材料。 | ||
地址 | 荷兰艾恩德霍芬 |