发明名称 形成极限尺寸的电连接装置的方法及包含该装置的器件
摘要 本发明涉及在衬底上形成电连接装置的方法,该方法包括以下步骤:a)在衬底(10)上形成材料中间层(14),b)形成具有至少一个窗口(18)的蚀刻掩模(16),c)根据该掩模蚀刻材料中间层以在其中形成至少一个孔(20),d)用隔离物(22)涂敷该孔的侧壁以使该孔变窄,e)沉积至少一种导体材料(24)以填充变窄了的孔,以及f)进行磨蚀操作以除去孔外面多余的导体材料。本发明用于实现布线线路、接触垫以及通路。
申请公布号 CN1636276A 申请公布日期 2005.07.06
申请号 CN03804333.5 申请日期 2003.02.12
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 W·J·托伦
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张雪梅;梁永
主权项 1.一种在衬底上形成电连接装置的方法,包括下列步骤:a)在衬底上淀积材料中间层(14)b)在中间层(14)上形成蚀刻掩模(16),所述掩模具有至少一个窗口(18),该窗口的尺寸大于要实现的连接装置的预计尺寸,c)通过掩模的窗口(18)蚀刻材料中间层(14),以在其中形成至少一个具有侧向侧壁的用于容纳连接装置的孔(20),d)使用隔离物(22)涂敷该孔的侧向侧壁以使该孔变窄,e)淀积至少一种导体材料(24)以填充变窄了的孔,以及f)进行磨蚀操作以除去变窄的孔外的多余的导体材料。
地址 荷兰艾恩德霍芬