导电性微粒子之制造方法

摘要

目的在于提供一种在镀敷中被镀敷微粒子不会凝集且不会发生伤痕且具有极均一厚度的镀敷层的导电性微粒子之制造方法，以及一种在树脂微粒子的表面形成锡／银合金镀敷层的导电性微粒子之制造方法。本发明之导电性微粒子之制造方法，系使用桶镀敷装置(具有可在镀槽内旋转之桶(barrel))，在被镀敷微粒子表面形成镀敷层；其中，将上述被镀敷微粒子与粒径比上述被镀敷微粒子大的虚设(dummy)粒子放入上述桶中，一边使得桶以振幅0.05~3.0mm、频率20~120Hz来振动一边形成镀敷层。

主权项

1.一种导电性微粒子之制造方法,系使用桶镀装置(具有可在镀槽内旋转的桶)在被镀敷微粒子表面形成镀敷层;其特征在于,在该桶内置入该被镀敷微粒子以及粒径较该微粒子大的虚设粒子,一边使得该桶以振幅0.05-3.0mm、频率20-120Hz做振动一边形成镀敷层。2.如申请专利范围第1项之导电性微粒子之制造方法,其中:虚设粒子之粒径为被镀敷微粒子之粒径的2-50倍,比重为被镀敷微粒子之比重的1.0-12.0倍。3.如申请专利范围第1或第2项之导电性微粒子之制造方法,其中:加入桶内的被镀敷微粒子的加入量为桶的体积的10-60体积%,加入桶内的虚设粒子的加入量为该被镀敷微粒子的加入量与虚设粒子加入量之总和的10-70体积%,加入桶内之该被镀敷微粒子与该虚设粒子混合容量为桶体积的10-60体积%。4.一种导电性微粒子之制造方法,系于形成有金属底层之树脂性微粒子表面,以电镀法形成锡/银合金镀敷层;其特征在于,将含银成分以连续或间断的方式供给到含锡离子及银离子的电镀液,使电镀液中所含银离子浓度保持在一定范围下进行电镀。图式简单说明:第1图系显示可适用于第1本发明的桶镀敷装置的一实施例的示意图。