发明名称 介面卡其上、下壳体之卡掣结构
摘要 一种介面卡其上、下壳体之卡掣结构,本创作乃包含:金属制之上、下壳体可组合于塑胶制之中间框体中,其特征系在上、下壳体的双侧边分别设有至少一个以上呈弧形凸出物之凸片,该凸片上设有卡掣凸部;中间框体其梁体之上、下表面分别设有纵向的卡槽,凸片可卡入卡槽中,卡掣凸部可弹性变形顶掣于卡槽的槽壁面,以供上、下壳体稳固的卡掣定位于中间框体中,俾以发挥上、下壳体可快速且稳固的卡掣组合于中间框体上者。
申请公布号 TW555109 申请公布日期 2003.09.21
申请号 TW091217167 申请日期 2002.10.25
申请人 张春荣 发明人 张春荣
分类号 G06K19/00 主分类号 G06K19/00
代理机构 代理人 张良举 台北市内湖区内湖路二段三八三号二楼
主权项 1.一种介面卡其上、下壳体之卡掣结构,本创作乃包含:金属制之上、下壳体可组合于塑胶制之中间框体中,其特征系在上、下壳体的双侧边分别设有至少一个以上的凸出物,该凸片上设有卡掣凸部;中间框体其梁体之上、下表面分别设有纵向的卡槽,凸出物可卡入卡槽中,卡掣凸部可弹性变形顶掣于卡槽的槽壁面,以供上、下壳体稳固的卡掣定位于中间框体中。2.依据申请专利范围第1项所述之介面卡其上、下壳体之卡掣结构,其中卡掣凸部与凸出物间,可依需要设有间隙,而其端部可依需要选择设有倒钩,位于中间框体中之卡槽的槽壁可选择设有横凹部,倒钩可卡掣入横凹部。3.依据申请专利范围第1项所述之介面卡其上、下壳体之卡掣结构,其中位于上、下壳体底板面四周缘,涂覆一层热熔胶层,经加温处理,使热熔胶层熔接于中间框体的上、下表面上,使上、下壳体得十分稳固的黏接于中间框体上。图式简单说明:第一图为本创作之立体图。第二A图为本创作另件之立体分解图。第二B图为本创作再一实施例之立体分解图。第三图为本创作上、下壳体其凸部卡掣入中间框体凹槽中之断面图。第四图为本创作上、下壳体其凸部卡掣入中间框体凹槽中之另一实施例断面图。
地址 台北县三峡镇介寿路一段三八八巷六号