| 主权项 |
1.一种同轴微波连接器的加工方法,包括如下步骤:(a)将同轴线之内导线焊接于母端子的挡部及两挡片之间;(b)将绝缘体结合于与料带连接之壳体之孔内;(c)将母端子及同轴线平行的置入壳体内,并使母端子前端之两触片及背片置入绝缘体内侧;(d)将母端子、导线及绝缘体固定于壳体内;(e)将壳体前端弯折,并使母端子之顶面垂直于两触片及背片,俾组装成插头;(f)将公端子料带之公端子置于外壳料带之外壳中空之中央处,然后置于模具内以塑胶材料射出形成绝缘体;(g)切断公端子之下端与公端子料带之连接及切断外壳之两导片与料带之连接,俾形成插座。2.一种同轴微波连接器的加工方法,包括如下步骤:(a)将同轴线之内导线焊接于母端子的挡部及两挡片之间;(b)将绝缘体结合于与料带连接之壳体之孔内;(c)将母端子及同轴线平行的置入壳体内,并使母端子前端之两触片及背片置入绝缘体内侧;(d)将母端子、导线及绝缘体固定于壳体内;(e)将壳体前端弯折,并使母端子之顶面垂直于两触片及背片,俾组装成插头;(f)将绝缘体射出成型于外壳料带之外壳之下端;(g)切断外壳两侧之导片与纵向连接片之连接,该纵向连接片之另一端连接一横向连接片,该横向连接片之两端分别连接于两平行之外壳料带;(h)将公端子插入该绝缘体中央孔内,俾形成插座。3.一种同轴微波连接器之插头的加工方法,包括如下步骤:(a)将同轴线之内导线结合于母端子上;(b)将绝缘体结合于与料带连接之壳体之孔内;(c)将母端子及同轴线平行的置入壳体内,并使母端子前端之两触片置入绝缘体内侧;(d)将母端子、导线及绝缘体固定于壳体内;(e)将壳体前端弯折,并使母端子之顶面垂直于两触片,俾组装成插头。4.如申请专利范围第3项所述之同轴微波连接器之插头的加工方法,其中该步骤(a)中同轴线之内导线系焊接于母端子的挡部及两挡片之间。5.如申请专利范围第3或4项所述之同轴微波连接器之插头的加工方法,其中该步骤(c)中使母端子前端之背片亦置入绝缘体内侧;该步骤(e)中之母端子之顶面亦垂直于该背片。6.如申请专利范围第5项所述之同轴微波连接器之插头的加工方法,其中该背片与该顶面连接处具有凹槽,以利背片向下弯折,且具有固定之弯折位置。7.一种同轴微波连接器之插座的加工方法,包括如下步骤:(a)将公端子料带之公端子置于外壳料带之外壳中空之中央处,然后置于模具内以塑胶材料射出形成绝缘体;(b)切断公端子之下端与公端子料带之连接及切断外壳之两导片与料带之连接,俾形成插座。8.一种同轴微波连接器之插座的加工方法,包括如下步骤:(a)将绝缘体射出成型于外壳料带之外壳之下端;(b)切断外壳两侧之导片与纵向连接片之连接,该纵向连接片之另一端连接一横向连接片,该横向连接片之两端分别连接于两平行之外壳料带;(c)将公端子插入该绝缘体中央孔内,俾形成插座。9.如申请专利范围第8项所述之同轴微波连接器之插座的加工方法,其中该步骤(c)中之公端子为实心冲压成型者,其底端之一部分弯折于公端子之一侧。10.如申请专利范围第8项所述之同轴微波连接器之插座的加工方法,其中该步骤(c)中之公端子为压铸成型者。11.如申请专利范围第8项所述之同轴微波连接器之插座的加工方法,其中该步骤(a)中之外壳是一体抽制成形者。图式简单说明:图1为习知连接器之插座剖面图。图2为习知连接器之插头剖面图。图3为习知连接器之母端子立体图。图4为习知之公端子料带及外壳料带立体图。图5为习知公端子料带及外壳料带结合绝缘体之立体图。图6为习知连接器之插座立体图。图7为习知连接器之插座底端朝上之立体图。图8为习知插头之组件分解图。图9为另一习知插头之组件分解图。图10为习知连接器之插座及插头立体图。图11为本发明连接器之插座及插头立体图。图12为本发明之母端子实施例立体图。图13为本发明之母端子实施例未弯折状态之立体图。图14a、14b、14c、14d为本发明之插头实施例组装示意图。图15为本发明之连接器之插头立体图。图16为本发明实施例公端子料带结合外壳料带立体图。图17为本发明实施例公端子料带及外壳料带结合绝缘体之立体图。图18为本发明连接器之插座实施例立体图。图19为本发明连连接器之插座实施例底端朝上立体图。图20为本发明另一实施例外壳料带结合绝缘体之立体图。图21为本发明另一实施例插座组装示意图。图22为本发明公端子实施例之示意图。图23为本发明公端子实施例弯折底端之示意图图24为本发明公端子另一实施例之示意图。 |
