| 主权项 |
1.一种感光性树脂组成物,其特征为相对于含有(A)30~90重量%之重量平均分子量为2,000~30,000之酚醛树脂、(B)5~60重量%之聚乙烯低级烷基醚、及(C)3~40重量%之分子量为200~1,000之多核苯酚化合物之100重量份树脂成份,系含有(D)5~60重量份之含有二叠氮基之化合物。2.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,于其所含(C)多核苯酚化合物中,苯基(苯环)之个数为2至12个,此等苯基通常系经由-CR1R2-而键结,其中R1为选自氢原子、甲基之基团,而R2为选自氢原子、甲基、乙醯基、苯基、具取代基之苯基之基团。3.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其中该(C)多核苯酚化合物为至少1种选自以下一般式(1)~(9)所载化合物中者,[式(1)~(9)中之a、b及c分别为0~3之数者(惟,a、b、c均为0者除外),x、y及z分别为0~3之数者,且a+x≦5,b+y≦5及c+z≦5(惟,(3)及(4)为b+y≦4者。)]4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之感光性树脂组成物,其中含有至少一种选自2─羟丙酸乙酯及3─环氧丙酸乙酯做为(E)溶剂者。5.一种感光性树脂膜,其特征为在基材上涂布如申请专利范围第1项至第4项中任一项之感光性树脂组成物,经乾燥所成膜厚为20~100m者。6.一种基板上凸出物之形成方法,其特征为在电子零件之基板上涂布如申请专利范围第1项至第4项中任一项之感光性树脂组成物,继而图型化后进行电解电镀达20~100m厚度者。 |
