发明名称 模组式散热机构
摘要 一种模组式散热机构,在电脑之机体内接设有一主架体,主架体区分成数个固定单元,各固定单元供定位一散热元件,散热元件具有一导热板与一风扇,导热板中穿设至少一主导热管,使各散热单元导热板之顶面与机体之顶盖板内面相接,并以至少一导热管连接各散热元件,机体内主机板之处理器或晶片组等各热源元件上亦各接有一主散热元件,主散热元件有一主风扇与一主导热板,主导热板上穿接有主导热管之另一端,于主散热元件与散热元件间更以一连接架体相接,以方便组接。
申请公布号 TW555062 申请公布日期 2003.09.21
申请号 TW091200153 申请日期 2002.01.11
申请人 旭扬热导股份有限公司 发明人 苏圣凯;侯凯中
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种模组式散热机构,包括:一电脑之机体,具有一底板、两侧板与一顶盖板,底板上有一主机板,主机板上有一热源;一主架,其区分成数个固定单元,且架接于机体之两侧板间;至少一主导热管,其为热管;一主散热元件,其具有一主导热板,主导热板与各主导热管相接,主导热板与热源相接;及至少一散热元件,其对应接于主架之固定单元处,其数目视散热需求设置,各散热元件分别具有一导热板,各导热板分别与主导热管相接,且导热板与顶盖板相接。2.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中热源系指中央处理器或晶片组。3.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中各散热元件为串联或并联。4.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中一主散热元件与一散热元件间藉一连接架体相接。5.如申请专利范围第4项所述之模组式散热机构,其中连接架体接于主散热元件之主导热板顶面,另一端接于散热元件之底面。6.如申请专利范围第4项所述之模组式散热机构,其中连接架体之本体折成如ㄇ状。7.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中主导热板上具有主散热主体。8.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中导热板上具有散热主体。9.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中各散热元件间以至少一导热管串联。10.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中导热板为以一固定条吊接于主架上。11.如申请专利范围第1项所述之模组式散热机构,其中主架为以一对长条之两端固接于机体之两侧板。图式简单说明:第一图为习知之立体分解图。第二图为本创作之整体实施立体图。显示顶盖板分离状。第三图为本创作之主要部份立体图。第四图为本创作之组合后剖视图。第五图为本创作之上视图。第六图为本创作散热元件串联之剖视图。
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