发明名称 卡扣装置及包含卡扣装置之可携式电子装置
摘要 本创作系关于一种卡扣装置,供应用于可携式电子装置,将键盘卡合于可携式电子装置之壳体。本创作之卡扣装置包含支撑座、卡扣、及第一锯齿形弹片。支撑座系供连接于壳体,而卡扣之一部份系伸出壳体外供与键盘卡合。第一锯齿形弹片之两端分别连接支撑座及卡扣。藉由第一锯齿形弹片,支撑座与卡扣间可进行相对移动。当外力压迫卡扣缩入壳体时,键盘系可自由与壳体分离。同时,因第一锯齿形弹片被压迫变形,故第一锯齿形弹片提供卡扣一弹性回复力将卡扣之一部份弹出壳体外。
申请公布号 TW555046 申请公布日期 2003.09.21
申请号 TW091216868 申请日期 2002.10.22
申请人 志合电脑股份有限公司 发明人 李敏常
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 蔡玉玲 台北市大安区敦化南路二段二一八号五楼A区
主权项 1.一种卡扣装置(latch device),供应用于一可携式电子装置,该可携式电子装置包含一特定装置及一壳体,该卡扣装置供卡合该特定装置避免该特定装置与该壳体分离,该卡扣装置包含:一支撑座(support),该支撑座系连接于该壳体;一卡扣(latch),该卡扣系供与该特定装置卡合;以及一第一锯齿形弹片(saw-toothed elastic strip),该第一锯齿形弹片之两端系分别连接该支撑座及该卡扣;其中,藉由该第一锯齿形弹片,该支撑座与该卡扣之间可进行相对移动。2.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中该特定装置系包含一键盘。3.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中当该卡扣之一部份伸出该壳体外时,该卡扣系与该特定装置卡合,当一外力压迫该卡扣向该支撑座移动以与该特定装置分离时,该卡扣压迫该第一锯齿形弹片变形,此时该第一锯齿形弹片提供该卡扣一弹性回复力,使该卡扣之一部份弹出该壳体外。4.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,进一步包含一第二锯齿形弹片,该第二锯齿形弹片之两端系分别连接该第一锯齿形弹片之两端,使该第一锯齿形弹片与该第二锯齿形弹片共同形成一封闭圈(closeloop)。5.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中该第一锯齿形弹片系包含一V形弹片。6.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中该第一锯齿形弹片系包含一U形弹片。7.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中卡扣装置系为一体成形所制成。8.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中该第一锯齿形弹片系位于该支撑座及该卡扣之间。9.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中该支撑座系以榫接的方式连接于该壳体。10.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中该支撑座系以胶合的方式连接于该壳体。11.如申请专利范围第1项所述之卡扣装置,其中该支撑座系以螺接的方式连接于该壳体。12.一种可携式电子装置,包含:一特定装置;一壳体;以及一卡扣装置,该卡扣装置供卡合该特定装置避免该特定装置与该壳体分离,该卡扣装置包含:一支撑座(support),该支撑座系连接于该壳体;一卡扣(latch),该卡扣系供与该特定装置卡合;以及一第一锯齿形弹片(saw-toothed elastic strip),该第一锯齿形弹片之两端系分别连接该支撑座及该卡扣;其中,藉由该第一锯齿形弹片,该支撑座与该卡扣之间可进行相对移动。13.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中该特定装置系包含一键盘。14.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中当该卡扣之一部份伸出该壳体外时,该卡扣系与该特定装置卡合,当一外力压迫该卡扣向该支撑座移动以与该特定装置分离时,该卡扣压迫该第一锯齿形弹片变形,此时该第一锯齿形弹片提供该卡扣一弹性回复力,使该卡扣之一部份弹出该壳体外。15.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,进一步包含一第二锯齿形弹片,该第二锯齿形弹片之两端系分别连接该第一锯齿形弹片之两端,使该第一锯齿形弹片与该第二锯齿形弹片共同形成一封闭圈(close loop)。16.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中该第一锯齿形弹片系包含一V形弹片。17.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中该第一锯齿形弹片系包含一U形弹片。18.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中卡扣装置系为一体成形所制成。19.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中该第一锯齿形弹片系位于该支撑座及该卡扣之间。20.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中该支撑座系以榫接的方式连接于该壳体。21.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中该支撑座系以胶合的方式连接于该壳体。22.如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置,其中该支撑座系以螺接的方式连接于该壳体。23.一种卡扣装置(latch device),供应用于一可携式电子装置,该可携式电子装置包含一特定装置及一壳体,该卡扣装置供卡合该特定装置避免该特定装置与该壳体分离,该卡扣装置包含:一支撑座(support),该支撑座系连接于该壳体;一卡扣(latch),该卡扣系供与该特定装置卡合;以及一第一弧形弹片(arc-shaped elastic strip),该第一弧形弹片之两端系连接该卡扣,该支撑座连接于该第一弧形弹片之两端间;其中,藉由该第一弧形弹片,该支撑座与该卡扣之间可进行相对移动。24.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,其中该特定装置系包含一键盘。25.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,其中当该卡扣之一部份伸出该壳体外时,该卡扣系与该特定装置卡合,当一外力压迫该卡扣向该支撑座移动以与该特定装置分离时,该卡扣压迫该第一弧形弹片变形,此时该第一弧形弹片提供该卡扣一弹性回复力,使该卡扣之一部份弹出该壳体外。26.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,进一步包含一第二弧形弹片,该第二弧形弹片之两端系分别连接该第一弧形弹片之两端,使该第一弧形弹片与该第二弧形弹片共同形成一封闭圈(close loop),该卡扣系连接于该第二弧形弹片之两端间。27.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,其中卡扣装置系为一体成形所制成。28.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,其中该第一弧形弹片系位于该支撑座及该卡扣之间。29.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,其中该支撑座系以榫接的方式连接于该壳体。30.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,其中该支撑座系以胶合的方式连接于该壳体。31.如申请专利范围第23项所述之卡扣装置,其中该支撑座系以螺接的方式连接于该壳体。32.一种可携式电子装置,包含:一特定装置;一壳体;以及一卡扣装置,该卡扣装置供卡合该特定装置避免该特定装置与该壳体分离,该卡扣装置包含:一支撑座(support),该支撑座系连接于该壳体;一卡扣(latch),该卡扣系供与该特定装置卡合;以及一第一弧形弹片(arc-shaped elastic strip),该第一弧形弹片之两端系连接该卡扣,该支撑座连接于该第一弧形弹片之两端间;其中,藉由该第一弧形弹片,该支撑座与该卡扣之间可进行相对移动。33.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,其中该特定装置系包含一键盘。34.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,其中当该卡扣之一部份伸出该壳体外时,该卡扣系与该特定装置卡合,当一外力压迫该卡扣向该支撑座移动以与该特定装置分离时,该卡扣压迫该第一弧形弹片变形,此时该第一弧形弹片提供该卡扣一弹性回复力,使该卡扣之一部份弹出该壳体外。35.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,进一步包含一第二弧形弹片,该第二弧形弹片之两端系分别连接该第一弧形弹片之两端,使该第一弧形弹片与该第二弧形弹片共同形成一封闭圈(close loop),该卡扣系连接于该第二弧形弹片之两端间。36.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,其中卡扣装置系为一体成形所制成。37.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,其中该第一弧形弹片系位于该支撑座及该卡扣之间。38.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,其中该支撑座系以榫接的方式连接于该壳体。39.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,其中该支撑座系以胶合的方式连接于该壳体。40.如申请专利范围第32项所述之可携式电子装置,其中该支撑座系以螺接的方式连接于该壳体。图式简单说明:图1为本创作卡扣装置与可携式电子装置配合使用之示意图;图2a为本创作卡扣装置之实施例示意图;图2b为本创作卡扣装置另一实施例示意图;图2c为本创作卡扣装置另一实施例示意图;图3a为本创作卡扣装置与键盘卡合之实施例俯视图;图3b为本创作卡扣装置释放键盘之实施例俯视图;图4a为如图2a所示卡扣装置之俯视图;图4b为本创作卡扣装置另一实施例之俯视图;图4c为本创作卡扣装置另一实施例之俯视图;图5a为本创作卡扣装置另一实施例之俯视图;图5b为本创作卡扣装置另一实施例之俯视图;图6a为图5a所示卡扣装置与键盘卡合之实施例俯视图;图6b为图5a所示卡扣装置释放键盘之实施例俯视图;图7为本创作卡扣装置另一实施例之俯视图。
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