主权项 |
1.一种多向按键,包括:复数按键体,各按键体之间相互独立;接触层,包括本体及与本体连接的复数结合部,结合部之间设有容置孔,本体与结合部之连接处具一定弹性,按键体分别固定于结合部上。2.如申请专利范围第1项所述之多向按键,其中所述结合部排列成环状。3.如申请专利范围第2项所述之多向按键,其中所述按键体为底部开口的空心腔体。4.如申请专利范围第3项所述之多向按键,其中所述按键体空腔由设在其中部的横壁分隔成两部分腔室。5.如申请专利范围第4项所述之多向按键,其中所述接触层的结合部为台阶状。6.如申请专利范围第5项所述之多向按键,其中所述接触层其厚度最大的台阶中部设有横槽,将其隔成两部分凸块,此凸块容置于按键体之腔室中。7.如申请专利范围第6项所述之多向按键,其中所述接触层的结合部之底表面凹入于本体之底表面而形成凹入空间。8.如申请专利范围第7项所述之多向按键,其中所述接触层的结合部之底表面上设有接触点。9.一种多向按键,包括:复数按键体,各按键体之间相互独立;弹性垫圈,包括垫圈体及由垫圈体上伸出的复数弹性臂;接触层,包括本体及与本体连接的复数结合部,结合部之间设有容置孔,弹性垫圈容置于按键体与接触层之间,按键体分别固定于结合部上。10.如申请专利范围第9项所述之多向按键,其中所述结合部排列成环状。11.如申请专利范围第10项所述之多向按键,其中所述按键体为底部开口的空心腔体。12.如申请专利范围第11项所述之多向按键,其中所述按键体空腔由设在其中部的横壁分隔成两部分腔室。13.如申请专利范围第12项所述之多向按键,其中所述按键体底部靠近两端处开设有贯通的限位槽。14.如申请专利范围第13项所述之多向按键,其中所述弹性垫圈之垫圈体为环形,弹性臂为成对设置,且一对弹性臂对应容置于一按键体之两限位槽中。15.如申请专利范围第14项所述之多向按键,其中所述接触层的结合部为台阶状。16.如申请专利范围第15项所述之多向按键,其中所述接触层其厚度最大的台阶中部设有横槽,将其隔成两部分凸块,此凸块容置于按键体之腔室中。17.如申请专利范围第16项所述之多向按键,其中所述接触层的结合部之底表面凹入于本体之底表面而形成凹入空间。18.如申请专利范围第17项所述之多向按键,其中所述接触层的结合部之底表面上设有接触点。19.一种携带式电子装置之键盘,其置于电路板上,包括:键罩板,其上设有键孔;复数按键体,各按键体之间相互独立,以及接触层,包括本体及与本体连接的复数结合部,结合部排列成环状,结合部之间设有容置孔,本体与结合部之连接处具一定弹性,按键体分别固定于结合部上,并通过键孔露出于键罩板之表面。20.如申请专利范围第19项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述按键体为底部开口的空心腔体。21.如申请专利范围第20项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述按键体空腔由设在其中部的横壁分隔成两部分腔室。22.如申请专利范围第21项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的结合部为台阶状。23.如申请专利范围第22项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层其厚度最大的台阶中部设有横槽,将其隔成两部分凸块,此凸块容置于按键体之腔室中。24.如申请专利范围第23项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的结合部之底表面凹入于本体之底表面而形成凹入空间。25.如申请专利范围第24项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的结合部之底表面上设有接触点。26.如申请专利范围第25项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的本体上设有复数凸台容置孔及复数销孔。27.如申请专利范围第26项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述键罩板上设有螺钉孔,螺钉孔外部设有定位凸台,键罩板底部设有复数定位销。28.如申请专利范围第27项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述电路板上设有复数接触片、螺孔及定位销孔。29.如申请专利范围第28项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述键罩板、接触层及电路板由螺钉连接固定。30.一种携带式电子装置之键盘,其置于电路板上,包括:键罩板,其上设有键孔;复数按键体,各按键体之间相互独立;弹性垫圈,包括垫圈体及由垫圈体上伸出的复数弹性臂;以及接触层,包括本体及与本体连接的复数结合部,结合部排列成环状,结合部之间设有容置孔,弹性垫圈容置于按键体与接触层之间,按键体固定于结合部上,并通过键孔露出于键罩板之表面。31.如申请专利范围第30项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述按键体为底部开口的空心腔体。32.如申请专利范围第31项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述按键体空腔由设在其中部的横壁分隔成两部分腔室。33.如申请专利范围第32项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述按键体底部靠近两端处开设有贯通的限位槽。34.如申请专利范围第33项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述弹性垫圈之垫圈体为环形,弹性臂为成对设置,且一对弹性臂对应容置于一按键体之两限位槽中。35.如申请专利范围第34项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的结合部为台阶状。36.如申请专利范围第35项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层其厚度最大的台阶中部设有横槽,将其隔成两部分凸块,此凸块容置于按键体之腔室中。37.如申请专利范围第36项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的结合部之底表面凹入于本体之底表面而形成凹入空间。38.如申请专利范围第37项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的结合部之底表面上设有接触点。39.如申请专利范围第38项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述接触层的本体上设有复数凸台容置孔及复数销孔。40.如申请专利范围第39项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述键罩板上设有螺钉孔,螺钉孔外部设有定位凸台,键罩板底部设有复数定位销。41.如申请专利范围第40项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述电路板上设有复数接触片、螺孔及定位销孔。42.如申请专利范围第41项所述之携带式电子装置之键盘,其中所述键罩板、接触层及电路板由螺钉连接固定。图式简单说明:第一图系本创作多向按键之立体分解图。第二图系本创作多向按键另一角度之立体分解图。第三图系本创作多向按键之组装立体图。第四图系本创作多向按键另一角度之组装立体图。 |