| 主权项 |
1.一种发光二极体表面粘着结构,该结构至少包含:一金属基座;一发光二极体,面积小于该金属基座,且该发光二极体之第一电极与第二电极位于同侧;一绝缘层,部分覆盖该金属基座,因此,使该金属基座分成被覆盖之第一部分,与裸露的第二部分;一金属层,小于该绝缘层面积形成于该绝缘层上,因此,该绝缘层的边界部分裸露;一第一金属粘着层,形成于该第一部分上;一第二金属粘着层,形成于该金属层裸露的第二部份上;该发光二极体之该第一电极与该第二电极分别介由该第一金属粘着层及该第二金属粘着层固接于该金属层及该第二部分上以形成电性连接;一钉线,连接于未被该发光二极体覆盖之金属层至一外部电极。2.如申请专利范围第1项之结构,其中上述之金属基座系选自铝或铜其中之一。3.如申请专利范围第1项之结构,其中上述之绝缘层系选自Polyimide,BCB(B-staged bisbenzocyclobutene;BCB)三氧化二铝、二氧化矽、氮化矽其中之一种。4.如申请专利范围第1项之结构,其中上述之第一金属粘着层及第二金属粘着层系选自银胶或导电焊球或导电凸块其中之一种。5.如申请专利范围第1项之结构,其中上述之第一电极与第二电极分别为(1)p-型电极及n-型电极或(2)n-型电极及p-型电极其中之一种组合。图式简单说明:图一显示习知发光二极体粘着一矽基板的示意图。图二显示依据本发明之一实施例的俯视图,将n、p电极同侧之发光二极体粘着于一金属基板上,金属基板上分为以绝缘层隔离金属基板,再形成一金属层于其上的第一部分及裸露金属基板上表面之第二部分,用以分别电性连接该发光二极体。图三显示依据本发明之一实施例的横截面示意图。 |
