发明名称 使用树脂焊料之电气接触件,电气连接器及对于这些之印刷配线板之连接方法
摘要 本发明之目的,系被含将对于电气接触件及电气连接器之印刷配线板之安装不必进行焊料作业,将电气接触件进行超小型化时也可以自动机进行对于印刷配线板之安装。本发明之使用树脂焊料的电气接触件(100),系在表面被连接于具有导体(410)之印刷配线板(400)。而该电气接触件(100),系具备有:脚(110),进行接触于印刷配线板(400)之导体(410);及连接部(120),被连接于对方侧构件之导体。使至少在脚(110)与印刷配线板(400)之导体(410)进行接触之部分,籍由由导电性树脂组成物所构成之铅游离超高导电性塑料被形成。电气连接器( C),系具备:该电气接触件(100);及绝缘套(300),将该电气接触件(100)使至少在脚(110)与印刷配线板(400)之导体(410)进行接触之部分进行保持能露出于外部。
申请公布号 TW554596 申请公布日期 2003.09.21
申请号 TW091104417 申请日期 2002.03.08
申请人 压端子制造股份有限公司 发明人 保泰司;宫泽雅昭
分类号 H01R4/00 主分类号 H01R4/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种使用树脂焊料之电气接触件(100),系在表面被连接于具有导体(410)之印刷配线板(400),其特征为:具备有:脚(110),进行接触于印刷配线板(400)之导体(410);及连接部(120),被连接于对方侧构件之导体,并使至少在脚(110)与印刷配线板(400)之导体(410)进行接触之部分,藉由由含热可塑性树脂,熔融于可塑化之热可塑性树脂取得之铅游离焊料,及用以补助使该铅游离焊料细小分散于上述热可塑性树脂中之金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物之导电性树脂组成物所构成铅游离超高导电性塑料被形成。2.如申请专利范围第1项所记载之使用树脂焊料之电气接触件(100),其中对方侧构件系电气接触件(510),而连接部(120)系能与对方侧电气接触件(510)之连接部进行嵌合被形成。3.如申请专利范围第1项所记载之使用树脂焊料之电气接触件(100),其中对方侧构件系在表面具有导体(810)之对方侧印刷配线板(800),而连接部(120),系被形成能进行接触于对方侧之印刷配线板(800)之导体(810)。4.如申请专利范围第1项所记载之使用树脂焊料之电气接触件(100),其中对方侧构件系电线(900),而连接部(120)系被形成能用以连接电线(900)。5.一种使用树脂焊料之电气接触件之印刷配线板之连接方法,系将申请专利范围第1项至第4项中任何一项所记载之使用树脂焊料之电气接触件(100)进行连接于印刷配线板(400)之方法,其特征为:使使用树脂焊料之电气接触件(100)之脚(110)接触于印刷配线板(400)之导体(410),并在电气接触件(100)及印刷配线板(400)的导体(410)之间流通电流并用以熔融脚(110)含有之铅游离焊料,并将电气接触件(100)进行连接于导体(410)。6.一种使用树脂焊料之电气连接器(C),其特征为具备有:申请专利范围第1项至第4项中任何一项所记载之使用树脂焊料之电气接触件(100);及绝缘套(300),用以保持该电气接触件(100)。7.如申请专利范围第6项所记载之使用树脂之电气连接器(C),其中绝缘套(300)系藉由热可塑性树脂被形成,并使电气接触件(100)及绝缘套(300)被一体形成。8.一种使用树脂焊料之电气连接器之印刷配线板之连接方法,系将申请范围第6项所记载之使用树脂焊料之电气连接器(C)进行连接于印刷配线板(400)之方法,其特征为:使使用树脂焊料之电气接触件(100)之脚(110)接触于印刷配线板(400)之导体(410),并在电气接触件(100)及印刷配线板(400)的导体(410)之间流通电流并用以熔融脚(110)含有之铅游离焊料,并将电气接触件(100)进行连接于导体(410)。9.一种使用树脂焊料之电气连接器之印刷配线板之连接方法,系将申请范围第7项所记载之使用树脂焊料的电气连接器(C)进行连接于印刷配线板(400)之方法,其特征为:使使用树脂焊料之电气接触件(100)之脚(110)接触于印刷配线板(400)之导体(410),并在电气接触件(100)及印刷配线板(400)的导体(410)之间流通电流并用以熔融脚(110)含有之铅游离焊料,并将电气接触件(100)进行连接于导体(410)。图式简单说明:图1系第1实施例之电气连接器的斜视图。图2系第1实施例之电气连接器的平面图。图3系将第1实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的剖面图。图4系第1实施例之电气连接器的对方侧之电气连接器的斜视图。。图5系显示对于第1实施例之电气连接器的印刷配线板之连接方法的概念图。图6系显示第1实施例之电气连接器的第1制造方法之说明图。图7系显示第1实施例之电气连接器的第2制造方法之说明图。图8系第2实施例之电气连接器的斜视图。图9系第2实施例之电气连接器的平面图。图10系将第2实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的剖面图。图11系第3实施例之电气连接器的斜视图。图12系第3实施例之电气连接器的平面图。图13系将第3实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的剖面图。图14系第4实施例之电气连接器的斜视图。图15系第4实施例之电气连接器的平面图。图16系将第4实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的剖面图。图17系第5实施例之电气连接器的斜视图。图18系第5实施例之电气连接器的平面图。图19系将第5实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的剖面图。图20系第6实施例之电气连接器的斜视图。图21系第6实施例之电气连接器的平面图。图22系第6实施例之电气连接器的剖面图。图23系将第6实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的剖面图。图24系第7实施例之电气连接器的斜视图。图25系将第7实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的斜视图。图26系将第7实施例之电气连接器进行安装于印刷配线板时的由其他角度视之斜视图。图27系第8实施例之电气接触件的斜视图。图28系将第8实施例之电气接触件进行安装于印刷配线板时的斜视图。图29系显示对于第8实施例之电气接触件的印刷配线板之连接方法的概念图。图30系第9实施例之电气接触件的斜视图。图31系在实施例使用之铅游离超高导电性塑料的概略构造图。图32系将先前未熔融之金属粉未进行混练于树脂之塑料的概略图。
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