| 主权项 |
1.一种表面安装封装,其系用以包围一电子装置且将该电子装置连接至一电路,该表面安装封装系包含:一基底层,其包含:一导线架,其具有一顶面及一底面,其包含:一中央方格连结区域,用以将该电子装置支撑在该顶面上;复数导线,其系邻近该中央方格连结区域且由该方格连结区域向外延伸而出,其中每一复数导线系连接至电子装置之每一复数信号线路;一介电材料,其系一体成型式地包围该复数导线与中央方格连结区域;以及一覆盖装置,其系用以封盖该电子装置;其中该用以连接至表面安装封装之电路系包含用以连接至复数信号线路之复数阻抗匹配线路,以及包含一用以连接至中央方格连结区域之接地平面。2.根据申请专利范围第1项之表面安装封装,其中所形成之介电材料及导线架系具有相同高度,使得基底层系具有一平坦的上表面及一平坦的下表面,且其中该覆盖装置系一罩盖。3.根据申请专利范围第2项之表面安装封装,其中该导线架之底面及顶面系外露的。4.根据申请专利范围第1项之表面安装封装,其中在导线架之底面上之复数导线系由介电材料所覆盖。5.根据申请专利范围第2项之表面安装封装,其中该导线架系具有0.010英寸的厚度。6.根据申请专利范围第2项之表面安装封装,其中该基底层系具有0.140英寸的长度以及0.180英寸的宽度。7.根据申请专利范围第2项之表面安装封装,其中该中央方格连结区域系具有0.042英寸之长度及0.082英寸的宽度。8.根据申请专利范围第1项之表面安装封装,其中该介电材料系一体成型式地进一步包括一介电环圈,其系包围该介电材料之周边,且以一环圈高度高出于导线架之顶面。9.根据申请专利范围第8项之表面安装封装,其中该介电环圈系覆盖该位在导线架之顶面上之复数导线的第一部分,使得该导线之第二部分以及中央方格连结区域仍保持外露。10.根据申请专利范围第8项之表面安装封装,其中该覆盖装置系一扁平罩盖。11.根据申请专利范围第8项之表面安装封装,其中该介电环圈系覆盖该位在导线架之顶面上的复数导线,使得仅有该中央方格连结区域系保持外露。12.根据申请专利范围第11项之表面安装封装,其中该介电环圈尚包含复数通渠,其系贯穿环圈高度而深及至复数导线,其中该通渠系提供一用以将电子装置之复数信号线路连接至复数导线之导道。13.根据申请专利范围第1项之表面安装封装,其中该介电材料系由陶材所构成。14.一种制造一表面安装封装之方法,其包含以下之步骤:选择一导线架,其具有方格连结区域及复数个邻近方格连结区域且由方格连结区域向外延伸而出之导线,该导线架系具有一介于顶面及底面之间的厚度;将该导线架嵌入至一介电材料;将一电子装置定位在该顶面之方格连结区域上;将电子装置之复数信号线路连结至位在顶面上之复数导线;以及将一盖体装置结合至该嵌入导线架之顶面,以封盖该电子装置。15.根据申请专利范围第14项之制造一表面安装封装之方法,其中将导线架嵌入至介电材料中之步骤系包含:将导线架放入一模具中;将介电材料加热;将加热后之介电材料导入模具中;以及冷却该介电材料。16.根据申请专利范围第15项之制造一表面安装封装之方法,其中将该加热后之介电材料导入至模具中之步骤,系包含将一充填玻璃之烧结陶块放置在一具有导线架之碳模中,并且使该模具通过一火炉的步骤。17.根据申请专利范围第14项之制造一表面安装封装之方法,其中将该导线架嵌入至介电材料之步骤,系包含将介电材料限制在导线架之厚度中的步骤。18.根据申请专利范围第14项之制造一表面安装封装之方法,其中该介电材料系一种陶材。19.根据申请专利范围第14项之制造一表面安装封装之方法,其中将该导线架嵌入至介电材料之步骤尚包含以下之步骤:形成该介电材料之一高起环圈部分,以包围该嵌入式导线架的周边;以及其中该盖体装置系一种由绝缘材料所制成之扁平罩盖。20.一种制造一电路卡总成之方法,其包含以下之步骤:在电路卡总成中形成第一复数轨迹,每一复数轨迹系具有50欧姆的阻抗;在电路卡总成中形成至少一接地平面;以及将电路卡总成上之复数个单层表面安装封装表面安装至复数轨迹,以及安装至至少一接地平面,每一单层表面安装封装系包含:一导线架,其系嵌入于一介电材料中,该导线架系具有复数导线及一方格连结区域,其中每一复数导线系包含一外露表面,以连结至每一复数轨迹,且其中该方格连结区域系连结至该至少一接地平面;一电子装置,其系具有信号线路,其中该电子装置系定位在该方格连结区域上,且其中该信号线路系连接至复数导线;以及一盖体构件,其系用以封盖该电子装置。图式简单说明:图1a系习知表面安装封装之俯视图;图1b系图1习知封装之仰视图;图2a系较佳实施例之封装的立体视图;图2b系图2a之俯视图;图2c系图2a之封装的侧视图;图3a系表面安装封装之第二实施例的立体视图;图3b系图3a之俯视图;图3c系图3a之封装的侧视图;图4a系表面安装封装之第三实施例的立体视图;图4b系图4a之俯视图;以及图4c系图4a之封装的侧视图。 |
