| 主权项 |
1.一种减压乾燥装置,系基板之减压乾燥装置,具备有:密闭容器,其内部设有载置部,该载置部系用以载置经涂布由涂布膜成份与溶剂相混合而成之涂布液之基板者;真空排气处理,系经由排气通路与前述密闭容器相接续,用以减压前述密闭容器内,使基板上之涂布液中之溶剂挥发者;整流元件,系与经载置于前述载置部上之基板之表面相对向设置者;及整流元件昇降机构,系用以使该整流元件昇降者;又,减压前述密闭容器内,使基板上之涂布液中之溶剂挥发期间,前述整流元件系藉前述整流元件昇降机构进行昇降,以变化该整流元件之高度位置。2.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中溶剂由基板上之涂布液挥发出期间,前述整流元件系由第1位置变化至与该第1位置不同之第2位置。3.如申请专利范围第2项减压乾燥装置,其系具备有用以检测密闭容器内压力之压力检测部,当该压力检测部之检测値为预定压力以下时,前述整流元件之高度位置将由前述第1位置变化至第2位置。4.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其系具备有用以测定形成于基板表面之涂布膜厚度之膜厚测定感测器,且前述整流元件之高度位置系基于该膜厚测定感测器之测定値变化。5.如申请专利范围第3项减压乾燥装置,其中前述排气通路与真空排气装置之间,具有用以调整排气量之压力调整部,且基于该压力检测部之检测値,以该压力调整部控制前述密闭容器内之排气量,以控制该溶剂之挥发时间。6.如申请专利范围第4项减压乾燥装置,其中前述排气通路与真空排气装置之间,具有用以调整排气量之压力调整部,且基于该膜厚测定感测器之测定値,以该压力调整部控制前述密闭容器内之排气量,以控制该溶剂之挥发时间。7.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中前述密闭容器内部具有用以加热基板之加热器,且于基板上之涂布液中之溶剂及/或水份蒸发期间,系以前述加热器加热前述基板,以蒸发前述溶剂及/或水份。8.如申请专利范围第7项减压乾燥装置,其中以前述加热器加热前述基板期间,系停止以真空排气装置进行密闭容器内之减压。9.如申请专利范围第7项减压乾燥装置,其中前述用以加热基板之加热器设置于前述整流元件。10.如申请专利范围第7项减压乾燥装置,其系检测前述密闭容器内之压力及/或前述基板上之涂布液膜厚,并基于该检测値进行前述加热器之加热者。11.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中前述整流元件由板状体构成。12.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中前述整流元件具有覆盖基板表面及外端缘之形态。13.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其系具有:整流元件昇降机构,系设置于前述整流元件之背面侧,用以押压该整流元件,以变更整流元件之高度位置者;及悬吊支持部,系与前述整流元件之表面侧相连接,用以将该整流元件安装于密闭容器之盖体者;又,前述整流元件系藉着前述悬吊支持部以上下方向可移动之状态悬吊着。14.如申请专利范围第13项减压乾燥装置,其中前述整流元件与前述悬吊支持部之间以球面连接元件相连接。15.如申请专利范围第13项减压乾燥装置,其中前述整流元件昇降机构具有昇降棒,该昇降棒内部则具有通气孔,又,前述昇降棒之一端侧与整流元件之背面侧相接续,前述昇降棒之他端侧则与排气装置相接续。16.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中前述密闭容器具有盖体及下部容器,且藉着使该盖体及下部容器之周缘部相密着而形成,又,该等盖体及下部容器之接触部设有2种尺寸之密封元件,该等密封元件之间之领域系藉该排气装置排气,以使前述盖体及下部容器之接触部相吸着。17.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中于该载置部设有与基板之背面侧周缘领域相接触且与前述载置部热传导率不同之环状元件。18.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中该密闭容器内部之较前述整流元件更靠近排气通路之位置,具有第2整流元件。19.一种减压乾燥装置,系基板之减压乾燥装置,具备有:密闭容器,其内部设有载置部,该载置部系用以载置经涂布由涂布膜成份与溶剂混合而成之涂布液之基板者;加热器,系用以加热设置于前述载置部之基板者;真空排气处理,系经由排气通路与前述密闭容器相接续,用以减压前述密闭容器内,使基板上之涂布液中之溶剂挥发者;及环状元件,系设置于前述载置部上,且由与前述载置部热传导率不同之材质构成,用以与基板之背面侧周缘领域相接触者。20.一种减压乾燥装置,系基板之减压乾燥装置,具备有:密闭容器,其内部设有载置部,该载置部系用以载置经涂布由涂布膜成份与溶剂混合而成之涂布液之基板者;真空排气处理,系经由排气通路与前述密闭容器相接续,用以减压前述密闭容器内,使基板上之涂布液中之溶剂挥发者;及复数个定位元件,系由前述载置部中心位置于径方向等距离分离地设置于该载置部之外侧者;又,前述复数个定位元件系由基板之外侧位置于略水平方向同步移动至与基板之端缘接触之位置,进行前述载置部之中心位置与基板之中心位置之定位。21.一种减压乾燥装置,系基板之减压乾燥装置,具备有:密闭容器,其内部设有载置部,该载置部系用以载置经涂布由涂布膜成份与溶剂混合而成之涂布液之基板者;真空排气处理,系经由排气通路与前述密闭容器相接续,用以减压前述密闭容器内,使基板上之涂布液中之溶剂挥发者;支持元件,系设置于前述载置部,用以支持前述基板,使前述基板由载置部表面轻微抬起者;及通气路,系形成于前述载置部,用以与密闭容器之外部相连通者。22.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其系具有:搬送室,系邻接前述密闭容器设置者;开闭元件,系用以开闭该密闭容器与搬送室之间者;及搬送装置,系设置于前述搬送室,用以相对于前述密闭容器之载置部进行基板之交渡者。23.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中前述密闭容器之壁部之至少一部份由透明体形成。24.如申请专利范围第1项减压乾燥装置,其中前述载置部具有用以调整经载置之基板温度之温度调整装置。25.如申请专利范围第24项减压乾燥装置,其中温度调整装置具有致冷片。26.如申请专利范围第24项减压乾燥装置,其中前述温度调整装置可将基板之温度调整于至少10℃~23℃之范围内。27.一种涂布膜形成方法,系用以于基板上形成涂布膜者,包含有:涂布步骤,系用以将由涂布膜成份及溶剂混合而成之涂布液涂布于基板表面者;载置步骤,系用以将经涂布前述涂布液之基板载置于密闭容器内者;减压乾燥步骤,系用以将密闭容器内以真空排气装置排气减压,使经涂布于基板上之涂布液之溶剂挥发者;第1步骤,系进行于前述减压乾燥步骤期间,用以使整流元件位置于经载置于密闭容器内之基板上方侧之第1位置,且该整流元件与该基板相面对者;及第2步骤,系进行于前述减压乾燥步骤期间之第1步骤之后,用以使该整流元件与该基板相对面地移动至与前述第1位置不同之第2位置者。28.一种涂布膜形成方法,系用以于基板上形成涂布膜者,包含有:涂布步骤,系用以将由涂布膜成份及溶剂混合而成之涂布液涂布于基板表面者;载置步骤,系用以将经涂市前述涂布液之基板载置于密闭容器内之载置部上面者;定位步骤,系用以藉着定位元件使前述基板与前述载置部之中心位置对准者;及减压乾燥步骤,系用以将密闭容器内以真空排气装置排气减压,使经涂布于基板上之涂布液之溶剂挥发者。图式简单说明:第1图系显示经组装本发明之减压乾燥单元之涂布膜形成装置之一实施形态之全体构造之平面图。第2图系显示上述实施形态之全体构造之透视图。第3图系显示上述实施形态中之架台单元之构造之概略截面图。第4图系用以说明上述实施形态中所用之涂布单元之纵截面图。第5图系用以说明第4图之涂布单元之平面图。第6图系显示用以组装于第3图之架台单元内之减压乾燥单元之纵截面图。第7图系显示减压乾燥单元内之压力曲线之特性图。第8图系用以说明本发明之减压乾燥单元之另一实施形态之侧面图。第9图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第10图系显示减压乾燥单元内之压力曲线之特性图。第11图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第12图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第13图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第14图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第15图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第16图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第17图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之侧面图。第18图系显示第17图之又一实施形态之部份之透视图。第19图系说明使晶圆与载置台之位置一致之方法之平面图。第20图系用以说明上述方法之截面图。第21图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第22图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第23图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第24图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第25图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第26图系用以说明第25图之交渡台之平面图。第27图系用以说明本发明之减压乾燥单元之又一实施形态之截面图。第28图系显示减压乾燥单元之另一例之截面图。第29图系显示其他载置部内部之构造之一例之截面图。第30图系用以说明光阻液之涂布方法之透视图。第31图系用以说明习知之减压乾燥单元之截面图。第32图系显示以习知之减压乾燥单元进行减压乾燥处理时之涂布膜之状态之截面图。第33图系显示以习知之减压乾燥单元进行减压乾燥处理时之涂布膜之另一状态之截面图。 |
