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Micro-composant électronique réalisé à partir d'un substrat, et intégrant u ne structure capacitive réalisée au-dessus d'un niveau de métallisation (3) présent dans le substrat (2), ladite structure capacitive comportant deux électrodes (4,7 ), caractérisé en ce que: - la première électrode (4) comporte une pluralité de lamelles métalliques (14,24,34) empilées les unes au-dessus des autres, et séparées les unes des autres par des tronçons (18,28) de moindre largeur réalisés à partir du même métal, - la seconde électrode (7) recouvre la première électrode (4) en comportant une pluralité de lamelles (31,32) intercalées entre les lamelles (14,24,34) de la première électrode (4).
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