| 主权项 |
1.一种电子装置之容设结构,系包括: 容置基座; 用以覆盖该容置基座之盖件,藉以将电子装置容设 在由该容置基座及盖件所形成之容设空间中; 设于该容置基座及该盖件一端之枢转构件,其中该 枢转构件具有弹性单元及缓冲单元,该弹性单元系 枢设于该容置基座及盖件间,以使该盖件受弹性恢 复力作用而相对该容置基座进行枢转,该缓冲单元 系连接该容置基座及盖件,以限制该盖件之枢转量 ;以及 设于该容置基座及该盖件另一端之弹性扣件,用以 将该盖件相对扣合于该容置基座。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置之容设结 构,其中,该电子装置系为伺服器及电脑主机之其 中一者。 3.如申请专利范围第1项所述之电子装置之容设结 构,其中,该盖件一端之相对两侧各设有一外凸部, 该外凸部系呈ㄇ型外观,且于该外凸部之两侧形成 有贯孔;另于该容置基座一端之相对两侧亦设有对 应盖件外凸部贯孔之开孔,同时于该容置基座两侧 系设有朝向容置空间延伸之凸片,并使该凸片位于 该盖件之外凸部下方。 4.如申请专利范围第3项所述之电子装置之容设结 构,其中,该枢转构件系成对设于该容置基座具凸 片及该盖件设有外凸部之一端的两侧。 5.如申请专利范围第3项所述之电子装置之容设结 构,其中,该弹性单元透过一细杆而枢设于该盖件 及该容置基座间,并于该细杆两侧设有第一固定件 以供该细杆固定于该盖件外凸部之贯孔及该容置 基座之开孔。 6.如申请专利范围第3项所述之电子装置之容设结 构,其中,该缓冲单元系绕设于该弹性单元之外侧 且透过第二固定件以连接该容置基座之凸片及该 盖件之外凸部。 7.如申请专利范围第1项所述之电子装置之容设结 构,其中,该弹性单元系为弹簧,该缓冲单元系为弧 形金属片。 8.如申请专利范围第1项所述之电子装置之容设结 构,其中,该弹性扣件包括有固定部、操作部及扣 合部。 9.如申请专利范围第8项所述之电子装置之容设结 构,其中,该固定部系供该弹性扣件固着于该容置 基座内侧,该操作部系为一按键,该扣合部系为一 凸块。 10.如申请专利范围第8项所述之电子装置之容设结 构,其中,该容置基座之侧边系设有对应于操作部 之第一开口,以使该操作部得以外伸出该第一开口 ,同时该容置基座之侧边系设有对应该扣合部之第 二开口,藉以使该扣合部得以外伸出该第二开口, 此外于该盖件之侧边复设有对应该扣合部之第三 开口。 图式简单说明: 第1图系显示习知用以容设电子装置之结构示意图 ; 第2图系显示习知用以容设电子装置之结构局部示 意图; 第3图系本创作之电子装置之容设结构之爆炸示意 图;以及 第4A图系本创作之电子装置之容设结构于盖合状 态之示意图;以及 第4B图系本创作之电子装置之容设结构于开启状 态之示意图。 |
