| 主权项 |
1.一种晶圆承载装置,包括: 一承载箱,内部设置有相互平行之多数个凹槽,该 些凹槽适于容置多数个晶圆,且该承载箱具有一开 口可供该些晶圆置入或移出; 一盖板,可拆卸地连接该承载箱,适于保护该承载 箱内部之该些晶圆; 一固定器,配置于该盖板之一面;以及 一垫片,配置于该盖板与该固定器之间,使部分该 固定器突起,以固定该些晶圆至少其中之一。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆承载装置,其中 突起之部分该固定器是相对于该些凹槽中具有深 度较深之凹槽。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆承载装置,其中 该垫片的中间部分高于其他部分。 4.一种前开式晶圆盒,包括: 一盒体,内部设置有相互平行之多数个凹槽,该些 凹槽适于容置多数个晶圆,且该盒体之一侧面具有 一开口可供该些晶圆置入或移出; 一门板,配置于该盒体之该侧面,适于保护该盒体 内部之该些晶圆; 一固定器,配置于该门板之内侧,该固定器包括: 一框架; 多数个固定杆,配置于该框架之相对二侧且与该些 凹槽相对应;以及 一垫片,配置于该门板与该框架之间,使部分该闸 状固定器突起,以固定该些晶圆至少其中之一。 5.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其中 突起之部分该闸状固定器是相对于该些凹槽中具 有深度较深之凹槽。 6.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其中 该垫片的长度介于7.8公分~9.8公分之间。 7.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其中 该垫片的宽度介于2.1公分~4.1公分之间。 8.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其中 该垫片的一中间部分高于其他部分。 9.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其中 该中间部分的高度大于0.5公分。 10.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其 中该垫片的材质包括聚碳酸酯与碳或硬塑胶。 11.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其 中该垫片的阻値介于105欧姆~109欧姆之间。 12.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其 中该垫片可承受的温度介于80℃~120℃之间。 13.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其 中该垫片不具有弹性且不会产生微粒。 14.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其 中该垫片的配置方式包括卡置或黏合。 15.如申请专利范围第4项所述之前开式晶圆盒,其 中该固定器的材质包括聚碳酸酯与碳或可耐热且 不会产生微粒的硬塑胶。 图式简单说明: 图1为依照本创作实施例所绘示的一种晶圆承载装 置之剖面示意图。 图2A为依照本创作实施例所绘示的一种晶圆承载 装置的承载箱之剖面示意图。 图2B为依照本创作实施例所绘示的一种晶圆承载 装置之具有深度较深之凹槽区域之剖面示意图。 图3A为依照本创作实施例所绘示的一种前开式晶 圆盒之示意图。 图3B为依照本创作实施例所绘示的一种承载前开 式晶圆盒的门板之前视示意图。 图3C为依照本创作实施例所绘示的一种前开式晶 圆盒之具有深度较深之凹槽区域之剖面示意图。 |
