发明名称 电浆腔室及在此电浆腔室中处理基底的方法
摘要 本发明的实施例提供一种蚀刻或化学气相沉积电浆制程和装置,其可藉由传送至电浆制程腔室中的多个电浆控制器件的电源的脉冲调变,而在基底的表面上产生均匀的电浆。在电浆制程腔室中所产生及/或维持的电浆的形成方法是使用传送至射频电源的能量在进行电浆制程步骤期间,藉由一个或多个电浆控制器件来控制、产生、增强及/或塑型电浆。电浆控制器件可包括例如是一个或多个线圈(电感耦合电浆)、一个或多个电极(电容耦合电浆)、及/或任何其他的能量输入器件如微波电源。
申请公布号 TW200631471 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW094117012 申请日期 2005.05.25
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 派克森 艾力克斯恩德;佩弗;特都罗;钠格彦 汉 蓝;阔培尼克;海雀;后兰
分类号 H05H1/00 主分类号 H05H1/00
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 美国