发明名称 |
含有电镀外导体的同轴跨接电缆组件以及相关制造方法 |
摘要 |
本发明涉及同轴跨接电缆组件及其相关的制造方法。同轴跨接电缆组件包括,同轴跨接电缆和至少一个固定在其中的焊接类连接器。电缆包括外导体,该外导体依次包括,铝层以及其上带有的锡层。该锡层允许使用铝外导体,但却方便了在外导体上焊接焊接类连接器。锡层可以是锡合金,例如锡/铅合金。外导体可以具有连续的、非网状的、管状的形状,并且锡层可以沿着外导体的整个长度连续地延伸。该锡层在同轴跨接电缆的制造过程中,可以方便地通过电镀形成。同轴跨接电缆组件可以与主同轴电缆和/或与电子设备接合。 |
申请公布号 |
CN1442931A |
申请公布日期 |
2003.09.17 |
申请号 |
CN02118388.0 |
申请日期 |
2002.04.26 |
申请人 |
北卡罗来纳康姆斯科普公司 |
发明人 |
拉里·W·纳尔逊;罗纳德·A·瓦卡罗;布鲁斯·W·卡德威尔 |
分类号 |
H01R11/00;H01B11/18 |
主分类号 |
H01R11/00 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李德山 |
主权项 |
1.一种同轴跨接电缆组件,包括:同轴跨接电缆,包括:内导体,环绕所述内导体的绝缘层,以及环绕所述绝缘层的外导体;所述外导体包括,铝层以及其上的锡层;至少一个连接器,以及至少一个焊接接缝,将所述至少一个连接器与所述外导体的锡层的邻接部分连接在一起。 |
地址 |
美国北卡罗来纳州 |