管芯接合装置

摘要

一种管芯接合装置，在把作为记忆元件的半导体芯片的晶片结合到引线框上时，只要简单地调节控制机能就能有选择地完成LOC管芯接合工序和标准管芯接合工序，提高装备的使用效率，大幅度降低装备成本。本发明的管芯接合装置包括引线框供给部、框输送部、框固定部、Ag环氧树脂供给部、用推片使由上述框输送部输送的引线框向预热部移动的移动部、晶片供给部、晶片装填部、管芯输送部、管芯接合部和自动加料器。

主权项

1.一种管芯接合装置，其特征在于：它是由下列构件构成，即、以装载箱的形式形成的能层叠地收容多个引线框的引线框供给部；用真空吸附器把持层叠在上述引线框供给部里的引线框并向Ag环氧树脂涂敷工作台或移动导轨输送的框输送部；用真空泵吸附由上述框输送部逐个输送的引线框，使其固定在Ag环氧树脂涂敷工作台上，同时由马达的驱动而使其前后移动的框固定部；通过喷嘴每次将一定量Ag环氧树脂喷出到涂敷部位上面的Ag环氧树脂供给部，上述涂敷部位是指被固定在上述框固定部上的引线框的与管芯相接的部位；在由上述Ag环氧树脂供给部涂敷过Ag环氧树脂的状态下、使由上述框输送部的作用而输送的引线框在移动导轨上向前方移动的移动部；用预热器的料箱接受上述在移动部的移动导轨上向前方移动而供来的引线框，并进行预热，同时使其完成涂敷的预热部；把从外部人为供给的半导体元件的晶片依次输送地供给的晶片供给部；使通过上述晶片供给部依次提供的上述晶片回转、在回转途中将其输送到一定位置上的晶片装填部；把上述晶片装填部输送到一定位置上的半导体元件的管芯逐个把持地输送到管芯接合作业位置的管芯输送部；通过输送导轨逐个接受从上述预热部传递来的涂敷好的引线框、同时根据引线框是LOC还是标准的、把由上述管芯输送部逐个输送的管芯正确地粘接在引线框的带条粘接位置上或使其正确地压接而附着在涂敷过Ag环氧树脂的部位上的管芯接合部；在上述管芯接合部稳定地附着半导体元件的管芯的引线框被输送时、将其装载在内部的料箱里的自动加料器。