Method to avoid copper contamination of a via or dual damascene structure,申请号GB20030019128-传众专利搜索

发明名称	Method to avoid copper contamination of a via or dual damascene structure
摘要
申请公布号	GB0319128(D0)	申请公布日期	2003.09.17
申请号	GB20030019128	申请日期	2003.08.14
申请人	AGERE SYSTEMS INC	发明人
分类号	H01L23/52;H01L21/283;H01L21/3205;H01L21/768	主分类号	H01L23/52
代理机构		代理人
主权项
地址