| 发明名称 | 形成布线图案的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种形成布线图案的方法，其特征在于包含步骤：在基片上形成具有抑制收缩效应的抗蚀图案；通过烘焙抗蚀图案使气体从抗蚀图案中释放；在基片和抗蚀图案上形成电极材料薄膜，同时将基片的温度保持在低于抗蚀图案的烘焙温度；并通过将抗蚀图案从基片分离，去除抗蚀图案上的电极材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1121710C | 申请公布日期 | 2003.09.17 |
| 申请号 | CN99125827.4 | 申请日期 | 1999.11.25 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 丰田祐二;越户义弘;藤林桂;高桥亮一郎;大川忠行 |
| 分类号 | H01L21/28;H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/28 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种形成布线图案的方法，其特征在于，包含步骤：在基片上形成具有抑制收缩效应的抗蚀图案；通过烘焙抗蚀图案，使气体从抗蚀图案释放；在基片和抗蚀图案上形成电极材料薄膜，同时将基片的温度保持在低于抗蚀图案的烘焙温度；及通过将抗蚀图案从基片上分离，去掉抗蚀图案及抗蚀图案上的电极材料。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||