发明名称 |
清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品和用该清洁制品清洁模具的方法 |
摘要 |
一种清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品,其含有未硫化的橡胶、清洁剂和该清洁制品总重量的1-30%的水。该清洁制品优选的是以含有该清洁制品的板形使用,其中,在该板的表面上以一定的间隔一定的平行方向形成许多直的切口,使得能够弯曲该板,并且可以在该板的表面上形成至少一个切口,使得该切口与多个切口垂直交叉。对于除去由于重复的使用热固性树脂组分模塑半导体器件在模具的内表面上形成的脏物,该清洁板是非常有效的。 |
申请公布号 |
CN1121487C |
申请公布日期 |
2003.09.17 |
申请号 |
CN97117116.5 |
申请日期 |
1997.07.10 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
高岛浩一 |
分类号 |
C11D7/00 |
主分类号 |
C11D7/00 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
谭明胜 |
主权项 |
1.一种用于清洁模塑半导体器件的模具的板形清洁制品,该模具使用含有联苯环氧树脂、多官能环氧树脂和二环戊二烯环氧树脂中的至少一种以及具有以下式(1)所表示的重复单元的固化剂的热固性树脂组分重复地进行模塑,所说的清洁制品含有一种未硫化的橡胶、为咪唑和咪唑啉中的至少一种的清洁剂和硫化剂,<img file="C9711711600021.GIF" wi="1161" he="213" />其中,在该清洁制品板的表面上沿一定的平行方向形成许多直的切口并且该切口的下端和面对该切口下端的该板的背面之间的距离是0.1-0.8mm;其中,在该清洁制品中的水含量是1-30%(重)。 |
地址 |
日本大阪府 |