半导体器件及其制造方法

摘要

提供实现器件的小型化的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括具有表面4b和背面4c的布线基板的组件基板4；装载到组件基板4的表面4b上的控制用芯片2；与控制用芯片2相邻地被装载在表面4b上的芯片部件3；装载到组件基板4的背面4c上的第一输出用芯片7和第二输出用芯片8；设置在组件基板4的背面4c上的多个结合区1a；用密封用树脂形成，而且密封控制用芯片2和多个芯片部件3的密封部分6。每一个上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8，发热量都比控制用芯片2大，使由上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8发出的热向母板12散热，同时仅仅用密封用树脂而不使用金属帽地把表面4b一侧的装配部件密封起来以实现组件的小型化。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于具有：具有表面和其相反一侧的背面的布线基板；装载在上述布线基板的表面上的第一装配部件；装载在上述布线基板的背面上的第二装配部件；设置在上述布线基板的背面上的多个外部端子；用树脂形成，密封上述第一装配部件的密封部分，上述第二装配部件的发热量比上述第一装配部件大。