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发明名称
具有整合式微机械接点及冷却系统之电子装置
摘要
一种电子装置可包含一可形成一微机械系统于其上的半导体晶粒。该微机械系统可包含多个导电长形接点结构,在该半导体晶粒的输入及/或输出端子上可配置该等接点结构。该微机械系统也可包含一配置于该半导体晶粒上的冷却结构。
申请公布号
TW200830376
申请公布日期
2008.07.16
申请号
TW096137802
申请日期
2007.10.09
申请人
佛姆费克特股份有限公司
发明人
霍布斯 艾瑞克D. HOBBS, ERIC D.;麦席尤 盖顿
分类号
H01L21/205(2006.01)
主分类号
H01L21/205(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
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