发明名称 具有整合式微机械接点及冷却系统之电子装置
摘要 一种电子装置可包含一可形成一微机械系统于其上的半导体晶粒。该微机械系统可包含多个导电长形接点结构,在该半导体晶粒的输入及/或输出端子上可配置该等接点结构。该微机械系统也可包含一配置于该半导体晶粒上的冷却结构。
申请公布号 TW200830376 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096137802 申请日期 2007.10.09
申请人 佛姆费克特股份有限公司 发明人 霍布斯 艾瑞克D. HOBBS, ERIC D.;麦席尤 盖顿
分类号 H01L21/205(2006.01) 主分类号 H01L21/205(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国