具有不同开口直径之两层防焊层的基板及覆晶封装构造

摘要

一种基板包含一表面、至少一凸块接垫、一第一防焊层、一第一预焊剂、一第二防焊层及一第二预焊剂。该凸块接垫系配置于该表面上。该第一防焊层系配置于该表面上，并裸露出该凸块接垫，用以界定一第一防焊层开口。该第一预焊剂系配置于该第一防焊层开口内。该第二防焊层系配置于该第一防焊层上，并裸露出该第一防焊层开口，用以界定一第二防焊层开口，其中该第二防焊层开口之直径系大于该第一防焊层开口之直径。该第二预焊剂系配置于该第二防焊层开口内。