发明名称 |
HEAT DISSIPATING DEVICE FOR DISSIPATING HEAT GENERATED BY AN ELECTRICAL COMPONENT |
摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Wärmeableitvorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen der Wärmeableitvorrichtung. Die Wärmeableitvorrichtung weist zumindest ein elektrisches Bauelement, eine Leiterplatte (4) und ein Kühlelement (6) auf. Unterhalb von einem elektrischen Bauelement (1), das eine hohe Verlustwärme aufweist, ist ein Hohlraum (9) angeordnet. Dieser Hohlraum (9) wird mit einem thermisch gut leitfähigen Füllstoff (7) gefüllt. In den Bereichen der Leiterplatte (4), an denen aufgrund der Verlustleitung der Bauelemente (1) Abwärme entsteht, wird so für eine thermisch gut leitfähige Verbindung zum Kühlelement (6) gesorgt. |
申请公布号 |
WO03075626(A1) |
申请公布日期 |
2003.09.12 |
申请号 |
WO2003DE00581 |
申请日期 |
2003.02.24 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
LUGERT, GUENTER;RIEPL, THOMAS;WOLF, DANIELA |
分类号 |
H05K1/02;H05K3/00;H05K3/38;H05K3/40;H05K7/20;(IPC1-7):H05K1/02;H01L23/367 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|