发明名称 热介面材料及其制造方法与应用该材料的电子装置
摘要 一种热介面材料及其制造方法与应用该材料的电子装置,该热介面材料包含一基质组份,及一分布于该基质组份中的官能化奈米碳管组份。该基质组份为一有机矽高分子的黏滞性液体。该官能化奈米碳管组份包括多数个分布于该基质组份中,并具有下列结构式(I)的官能化奈米碳管:#P 097103963P01.bmp,其中,n为大于1的整数;Y为奈米级中空管状碳化合物;#P 097103963P02.bmp为连接在该奈米级中空管状碳化合物表面的官能基,X表示OR或NR'R”,且R为C#sB!1#eB!-C#sB!27#eB!烷基,R'为氢或C#sB!1#eB!-C#sB!18#eB!烷基,R”为C#sB!1#eB!-C#sB!18#eB!烷基,藉由添加官能化奈米碳管,使该热介面材料具有高导热效果。
申请公布号 TW200934861 申请公布日期 2009.08.16
申请号 TW097103963 申请日期 2008.02.01
申请人 苏峻苇 发明人 苏峻苇
分类号 C09K5/14(2006.01);C01B31/02(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 C09K5/14(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 嘉义市西区广州街275号