| 主权项 |
1.一种天线,其包括:一基板;一第一馈电结构,配置于基板之第一侧上;一第二馈电结构,配置于基板之第二侧上;以及多个双极元件,配置于基板的相反侧上;其中,双极元件各自从第一及第二馈电结构的其中一者被平行馈电。2.如申请专利范围第1项之天线,其中,该第一及第二馈电结构并未互相连接。3.如申请专利范围第2项之天线,另包括:一第一组的等长馈电线路,配置于基板之第一侧上;以及一第二组的等长馈电线路,配置于基板之第二侧上;其中:第一组等长馈电线路之各馈电线路被连接至第一馈电结构的馈电点,及配置在基板之第一侧上之多个双极元件的其中一者;以及第二组等长馈电线路之各馈电线路被连接至第二馈电结构的馈电点,及配置在基板之第二侧上之多个双极元件的其中一者。4.如申请专利范围第3项之天线,其中,各双极元件和基板之相同侧上的另一双极元件相对于由第一及第二馈电结构所界定之中心线轴被对称地配置。5.如申请专利范围第3项之天线,其中,各双极元件系和基板的相反侧上之另一双极元件被对称地配置。6.如申请专利范围第4项之天线,其中,各双极元件和基板之相反侧上的另一双极元件相对于一介在对称配置于相反侧上之双极元件间的轴而被对称地配置。7.如申请专利范围第6项之天线,其中,各对之对称配置于相反侧上的双极元件包括一分叉双极,藉由馈电线路而被馈电于分叉双极的中点处。8.如申请专利范围第3项之天线,其中:第一馈电结构的馈电点包括一第一水平馈电棒,具有一中点及两个末端,第一水平馈电棒的中点连接至第一馈电结构的一末端,并且第一水平馈电棒的各末端连接至配置于基板之第一侧上的其中一个馈电线路;以及第二馈电结构的馈电点包括一第二水平馈电棒,具有一中点及两个末端,第二水平馈电棒的中点连接至第二馈电结构的一末端,并且第二水平馈电棒的各末端连接至配置于基板之第二侧上的其中一个馈电线路。9.如申请专利范围第3项之天线,另包括一平衡-不平衡转换器,连结于第一馈电结构。10.如申请专利范围第9项之天线,其中,该平衡-不平衡转换器包括至少一锥形部分。11.如申请专利范围第3项之天线,另包括一组测试点,连结于第一及第二馈电结构的其中一者。12.一种天线,其包括:一基板;一第一馈电结构,配置于基板之第一侧上;一第二馈电结构,配置于基板之第二侧上;多个双极元件,配置于基板的相反侧上;一第一组的等长馈电线路,配置于基板之第一侧上;及一第二组的等长馈电线路,配置于基板之第二侧上;一平衡-不平衡转换器,连结于第一馈电结构;以及一组测试点,连结于第一及第二馈电结构的其中一者;其中:多个双极元件从第一及第二馈电结构的其中一者被平行馈电;第一及第二馈电结构并不互相连接;第一组等长馈电线路之各馈电线路被连接至第一馈电结构的馈电点,及配置在基板之第一侧上之多个双极元件的其中一者;第二组等长馈电线路之各馈电线路被连接至第二馈电结构的馈电点,及配置在基板之第二侧上之多个双极元件的其中一者;各双极元件和基板之相同侧上的另一双极元件相对于由第一及第二馈电结构所界定之中心线轴被对称地配置;各双极元件和基板之相反侧上的另一双极元件相对于一介在对称配置于相反侧上之双极元件间的轴而被对称地配置;各对之对称配置于相反侧上的双极元件包括一分叉双极,藉由馈电线路而被馈电于分叉双极的中点处;第一馈电结构的馈电点包括一第一水平馈电棒,具有一中点及两个末端,第一水平馈电棒的中点连接至第一馈电结构的一末端,并且第一水平馈电棒的各末端连接至配置于基板之第一侧上的其中一个馈电线路;及第二馈电结构的馈电点包括一第二水平馈电棒,具有一中点及两个末端,第二水平馈电棒的中点连接至第二馈电结构的一末端,并且第二水平馈电棒的各末端连接至配置于基板之第二侧上的其中一个馈电线路;以及该平衡-不平衡转换器包括至少一锥形部分。13.一种天线,其包括:一基板;一第一馈电结构,配置于基板之第一侧上;一第二馈电结构,和第一馈电结构无关,配置于基板之第二侧上;一第一馈电点,配置于基板之第一侧上并连接至第一馈电线路;一第二馈电点,配置于基板之第二侧上并连接至第二馈电线路;多个馈电线路,其中,至少一馈电线路被配置于基板之第一侧上并连接至第一馈电线路,且至少一馈电线路被配置于基板之第二侧上并连接至第二馈电线路;以及多个分叉双极,其中,各分叉双极的第一部分被配置于基板之第一侧上并连接至至少一馈电线路,且各分叉双极的第二部分被配置于基板之第二侧上并连接至至少一馈电线路。14.如申请专利范围第13项之天线,其中:第一及第二馈电点被对称地配置于的相反侧上;以及分叉双极相对于一沿着第一及第二馈电结构的垂直中心线所定向之第一对称线而被对称地配置。15.如申请专利范围第13项之天线,其中,各双极沿着一和各双极之中点交叉的水平轴而被分叉。16.如申请专利范围第13项之天线,其中,各馈电线路系等长的。17.如申请专利范围第13项之天线,其中,分叉双极沿着第一及第二馈电结构而被串联连接。18.如申请专利范围第17项之天线,其中,分叉双极沿着第一及第二馈电结构而被配置于等距离位置处。19.如申请专利范围第13项之天线,其中:基板具有约100与700微米之间的厚度;第一及第二馈电结构为1毫米宽;各馈电线路为约0.8毫米宽及约20.65毫米长;各双极部件为约1.8毫米宽及13.8毫米长;馈电点为约0.7毫米宽;双极被一约8.4毫米之距离所水平隔开;以及双极被一约42.7毫米之距离所垂直隔开。20.如申请专利范围第19项之天线,其中,天线操作于介于5.15与5.35GHz之间的频率范围中。21.如申请专利范围第13项之天线,其中,天线提供一实际上全向的增益图案。22.如申请专利范围第13项之天线,其中,第一及第二馈电结构系平衡的。23.如申请专利范围第13项之天线,其中,基板实际上为一平面型电介质。24.如申请专利范围第13项之天线,其中,基板并未含有通孔。25.如申请专利范围第13项之天线,另包括平衡-不平衡转换器,连结于馈电结构的其中一者。26.如申请专利范围第25项之天线,其中,平衡-不平衡转换器包括一下层部分及一锥形部分。27.如申请专利范围第25项之天线,另包括一输出连接器,连接至平衡-不平衡转换器。28.如申请专利范围第27项之天线,其中,输出连接器为一同轴电缆。29.如申请专利范围第27项之天线,其中:输出连接器为一连接至平衡-不平衡转换器之接地导体;以及输出连接器另包括一第二导体,连接至馈电结构的其中一者。30.如申请专利范围第27项之天线,其中,输出连接器被连接至输出装置。31.如申请专利范围第30项之天线,其中,输出装置为一RF装置。32.如申请专利范围第13项之天线,其中,至少一测试片被连接至馈电结构的其中一者。33.如申请专利范围第32项之天线,其中,测试片系金属的。34.如申请专利范围第32项之天线,另包括连接至至少一测试片之接点。35.一种无线通讯装置,具有用以接收及发射高频讯号之天线,其包括:一基板;至少一双极,配置于基板的相反侧上;该双极分叉在基板的相反侧之间;该双极连接至一馈电点;以及该馈电点连接至一馈电结构。36.如申请专利范围第35项之无线通讯装置,另包括多个双极,配置于基板的相反侧上。37.一种无线通讯装置,具有用以接收及发射高频讯号之天线,其中,该天线包括:一基板;一第一馈电结构,配置于基板之第一侧上;一第二馈电结构,和第一馈电结构无关,配置于基板之第二侧上;一第一馈电点,配置于基板之第一侧上并连接至第一馈电线路;一第二馈电点,配置于基板之第二侧上并连接至第二馈电线路;多个馈电线路,其中,至少一馈电线路被配置于基板之第一侧上并连接至第一馈电线路,且至少一馈电线路被配置于基板之第二侧上并连接至第二馈电线路;以及多个分叉双极,其中,各分叉双极的第一部分被配置于基板之第一侧上并连接至至少一馈电线路,且各分叉双极的第二部分被配置于基板之第二侧上并连接至至少一馈电线路。图式简单说明:图1例举本发明之实施例的第一侧(A)图形,其具有平行的馈电结构,各馈电4个半双极;图2例举本发明之实施例的第二侧(B)图形,其具有平行的馈电结构,各馈电4个半双极;图3例举图1及图2之结构的结合图形(A侧及B侧)(不包含基板),其包含应用于5.15到5.85GHz之频率范围之实施例的尺寸。 |
