黏合方法与黏合装置

摘要

本发明提供一种可以有效率地熔化与固化一热固性ACF而不需要增添新步骤，同时可抑低使用热固性ACF黏合时所发生之一温度梯度的技术。一矽晶片系利用来自一加热器器具之热传导而辅热，一阵列基板则利用近红外线投射造成之辐射热而进行自行加热，一热固性ACF利用来自自行加热式阵列基板之热传导而加热。再者，热固性ACF系利用传输通过阵列基板之近红外线投射而进行自行加热，在此状态中，热传导系自热固性ACF产生于矽晶片，且矽晶片亦藉由传导热而加热至一特定温度。

主权项

1.一种黏合方法,包含以下步骤:配置热固性树脂于一第一构件及一第二构件之间;及藉由电磁波投射至该热固性树脂上而加热及固化该热固性树脂,以黏合该第一构件及该第二构件,其中该第二构件系由一在该电磁波投射时可吸收一部分该电磁波且可传输另一部分之材料组成,及投射至该第二构件上之该电磁波系传输通过第二构件且投射至该热固性树脂上。2.如申请专利范围第1项之黏合方法,其中藉由吸收投射至该第二构件上之该电磁波而产生于该第二构件处之辐射热系传导至该热固性树脂,以利加热该热固性树脂。3.如申请专利范围第1项之黏合方法,其中辐射热系藉由传输通过该第二构件且投射至该热固性树脂之该电磁波而产生于该热固性树脂。4.如申请专利范围第1项之黏合方法,其中该电磁波系近红外线。5.如申请专利范围第1项之黏合方法,其中该电磁波系在该第一构件加热至一特定温度后才投射于该热固性树脂。6.一种黏合方法,包含以下步骤:经由热固性树脂以放置另一构件于一玻璃基板上;将具有800至1200nm波长范围内之近红外线透过该玻璃基板以投射至该热固性树脂上;及冷却及固化藉由该近红外线投射而加热之该热固性树脂。7.如申请专利范围第6项之黏合方法,其中该近红外线投射该玻璃基板,该玻璃基板系藉由吸收一部分该投射之近红外线而进行自行加热,及该近红外线之另一部分系传输通过该玻璃基板且照射该热固性树脂。8.一种黏合方法,包含以下步骤:配置热固性树脂于一第一构件及一第二构件之间;加热该热固性树脂以供固化;及冷却该已加热之热固性树脂,其中一温度差异抑低处理系在该冷却步骤期间执行,以抑低该第一构件及该第二构件之间之一温度差异。9.如申请专利范围第8项之黏合方法,其中该温度差异抑低处理系藉由在该冷却步骤期间执行抑制该第一构件及该第二构件任一者之冷却。10.如申请专利范围第8项之黏合方法,其中该温度差异抑低处理系藉由在该冷却步骤期间执行该第一构件及该第二构件任一者之加速冷却。11.如申请专利范围第8项之黏合方法,其中侦测相关于该第一构件及/或该第二构件之温度,及该温度差异抑低处理系根据该冷却步骤期间该第一构件及/或该第二构件之侦测温度而执行。12.如申请专利范围第8项之黏合方法,其中该冷却步骤加速冷却该第一构件及该第二构件中具有较大热量之构件,及该冷却步骤抑制冷却该第一构件及该第二构件中具有较小热量之构件。13.如申请专利范围第8项之黏合方法,其中在该冷却步骤中之该温度差异抑低处理系有助于从在该加热步骤中昇高之温度至该热固性树脂之玻璃过渡温度之温度范围内,达成该第一构件及该第二构件之均匀收缩。14.一种黏合装置,系藉由加热及固化一由热固性树脂组成之黏合剂以执行黏合一第一构件及一做为黏合受体之第二构件,该黏合装置包含:一光源,系产生近红外线以供加热该黏合剂;一支承基座,具有一近红外线传输区,可传输由该光源产生之该近红外线且支承该黏合受体;一加热器,用于加热该第一构件及/或该第二构件;及一冷却系统,用于冷却该第一构件及/或该第二构件。15.如申请专利范围第14项之黏合装置,其中传输通过该支承基座之该近红外线传输区的近红外线投射于该黏合剂,且该黏合剂系利用该投射所产生之辐射热而加热。16.如申请专利范围第14项之黏合装置,其中该近红外线系在该黏合剂配置于该第一构件及该第二构件之间之状态中投射于该热固性树脂,该第二构件系由一可传输该近红外线之材料组成,及该第二构件设置于该支承基座之一表面上,且传输通过该支承基座之该近红外线传输区的近红外线系进一步传输通过该第二构件以投射于该热固性树脂,该热固性树脂系利用该投射所产生之辐射热而加热。17.一种利用热固性树脂以黏合一矽晶片及一玻璃基板之黏合方法,该黏合方法包含以下步骤:将热固性树脂配置于一矽晶片及一玻璃基板之间;加热该矽晶片至一特定温度;将近红外线投射至该玻璃基板上,且利用该玻璃基板及传输通过该玻璃基板之近红外线加热该热固性树脂;及冷却该受热之矽晶片、该热固性树脂及该玻璃基板,以抑低该矽晶片及该玻璃基板之间之一温度差异于一特定之温度范围内。18.如申请专利范围第17项之黏合方法,其中该特定之温度范围系在该热固性树脂之一固化反应终止时之温度附近。19.如申请专利范围第17项之黏合方法,其中在该冷却步骤中该矽晶片之冷却系经抑制且该玻璃基板之冷却系经加速,以抑低该矽晶片及该玻璃基板之间之一温度差异。20.如申请专利范围第17项之黏合方法,其中该矽晶片及该玻璃基板之间之该温度差异系在该热固性树脂之固化反应终止时之温度附近实际上达到零。图式简单说明:图1系一视图,揭示本发明之一实施例之面板组装装置。图2系一流程图,揭示本发明实施例之黏合主体与黏合受体之过程。图3A至3C系视图,揭示本发明实施例之一温度梯度及热膨胀。图4A至4E系视图,说明本发明实施例加热时之效果。图5A至5C系视图,说明本发明实施例冷却时之效果。图6系一视图,简示一习知黏合方法。图7A至7C系视图,说明造成习知黏合方法中之一温度梯度及一热膨胀差异之收缩不均一机构。