| 主权项 |
1.一种印刷电路板改良装置(1),其以将金属镶嵌物并入穿透一印刷电路板(PCB)之通道孔内,以降低该PCB自一侧至另一侧之热阻和电阻,该装置包括一有PCB置于顶上之马达驱动X-Y台(2),其中该X-Y台(2)可调整为将一选定通道孔定位在一预定位置与一金属镶嵌物可动容器(6)之一可关闭出口(12)对准,该容器安排为将邻近该通道孔之至少局部PCB夹抵于该X-Y台之工作面且将一金属镶嵌物馈入该通道孔内,且有压缩构件(27)用来压缩该金属镶嵌物将其造形并变形为与该通道孔成紧密配合。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该容器(6)附接于一主轴(8),该主轴枢接悬吊于一支撑板(4)之一托架块(10)内,该支撑板(4)安排为可对一附接于该X-Y台相对于工作面(2)成直角之基板(3)成平行关系平移。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该容器(6)可藉助于支撑板(4)并依赖一夹紧缸(28)沿着基板(3)上一导轨构件移动将该容器之一底部部分(11)定位为与该X-Y台上之PCB为接触或分开。4.如申请专利范围第3项之装置,其中处于与PCB接触之位置的该容器(6)底部部分(11)可以一预定夹紧力(F1)压抵于该PCB。5.如申请专利范围第3或4项之装置,其中该出口(12)安排在容器(6)之底部(11)外侧之一环状突肩部(22)内与该容器之一缸壁(24)相邻。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该出口(12)在底部(11)之内侧加阔成一漏斗状空穴(26)。7.如申请专利范围第6项之装置,其中该空穴(26)以平行于缸壁(24)之方向外展12至18成弧。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该出口(12)于弧形空穴(26)之一端钻穿底部(11)。9.如申请专利范围第8项之装置,其中一金属板(14)与支撑板(4)固定且具备一与钻穿底部(11)之出口(12)相同直径的出口孔(16),该出口孔(16)对准于一冲压件(30)之一作用端(36),该冲压件(30)往复运动地安排在一安装于支撑板(4)上之冲压件座(32)内。10.如申请专利范围第9项之装置,其中一容器枢转缸(20)安排为转动该容器(6)使该出口(12)在出口(12)受金属板(14)关闭之一第一位置与出口(12)对准于金属板出口孔(16)之一第二位置间移动,于此第二位置该冲压件(30)之作用端(36)亦对准出口(12)且安排为对一已通过该出口嵌入该PCB通道孔内之金属镶嵌物冲压预定次数。11.如申请专利范围第10项之装置,其中一汽鎚缸(40)固定于支撑板(4)且连接于一与冲压件(30)对准之冲锤(38)以依导入汽鎚缸(40)内之空气压力量而定锤击于该冲压件之一头部(34)。12.如申请专利范围第11项之装置,其中一造形为一可枢转杠杆臂(42)之冲压件(30)返回构件于夹紧缸(28)放气后支撑板(4)之一返回运动在其一端受一固定于支撑板(4)之传动构件(44)推动,该杠杆臂(42)于其叉状第二端安排为在此同时将冲压件(30)自其作用端(36)处于金属板出口孔(16)内之工作位置举起至其作用端(36)在弧形空穴(26)底部上方的起始位置。13.如申请专利范围第1.2.3或4项之装置,其中该等金属镶嵌物成对称金属物体形式且该容器(6)以一次让一个镶嵌物通过可关闭出口(12)的方式进行分发作业。14.如申请专利范围第13项之装置,其中该等对称金属物体由金属球体组成。15.如申请专利范围第14项之装置,其中该等金属球体为铜球。16.一种印刷电路板制造装置,包括一有PCB置于顶上之马达驱动X-Y台(2),其特征为该X-Y台(2)可调整为将一选定通道孔定位在一预定位置与一金属镶嵌物可动容器(6)之一可关闭出口(12)对准,该容器安排为将邻近该通道孔之至少局部PCB夹抵于该X-Y台之工作面且将一金属镶嵌物馈入该通道孔内,且有压缩构件(27)用来压缩该金属镶嵌物将其造形并变形为与该通道孔成紧密配合,该容器(6)附接于一主轴(8),该主轴枢接悬吊于一支撑板(4)之一托架块(10)内,该支撑板(4)安排为可对一附接于该X-Y台相对于工作面(2)成直角之基板(3)成平行关系平移,该容器(6)可藉助于支撑板(4)并依赖一夹紧缸(28)沿着基板(3)上一导轨构件移动将该容器之一底部部分(11)定位为与该X-Y台上之PCB为接触或分开,且处于与PCB接触之位置的该容器(6)底部部分(11)可以一预定夹紧力(F1)压抵于该PCB。17.一种制造改良的印刷电路板之方法,其以将金属镶嵌物并入穿透一印刷电路板(PCB)之通道孔内的方式使该PCB自一侧至另一侧之热阻和电阻降低且使用一有PCB置于顶上之马达驱动X-Y台(2),该方法包含以下步骤:在该PCB钻出通道孔,对每一通道孔之内壁镀上一层铜,在每一通道孔内嵌入一金属镶嵌物并藉由依据本发明之机器(1)使该金属镶嵌物变形为在该通道孔内配合系结,在该PCB之侧面上镀上一层铜且利用一照相程序制作图案。图式简单说明:图1为一局部剖开之铜球嵌入机的正视图;图2为该铜球嵌入机之一侧视图;图3为处于一第一位置之可动容器的底部顶视图;图4为图3之一外周放大剖图,图中显示一铜球处于关闭的出口;图5为图3容器逆时钟方向旋转90度之底部部分剖面图;图6为处于一第二位置之可动容器的底部顶视图;图7为图6之一外周放大剖图,图中显示一已锤击铜球处于打开的出口;图8为图6容器逆时钟方向旋转90度之底部部分剖面图;图9显示以球形金属镶嵌物对一通道孔进行一嵌入程序的不同步骤;且图10显示以拉长球体形式之金属镶嵌物对一不同造型通道孔进行一嵌入程序的不同步骤。 |
