| 主权项 |
1.一种印刷罩幕,其具有复数个贯孔以印刷一锡膏在一印刷电路板上的岛块以及至少一突出部,且该贯孔中至少有一个形成在该突出部。2.如申请专利范围第1项所述之印刷罩幕,其中该贯孔中只有一个对应一包含有一贯孔以让一电子元件的一导线通过的岛块之贯孔形成在该突出部。3.如申请专利范围第1项所述之印刷罩幕,其中每一该贯孔具有一开口面积实质相等于该岛块的面积。4.如申请专利范围第2项所述之印刷罩幕,其中每一该贯孔具有一开口面积实质相等于该岛块的面积。5.如申请专利范围第1项所述之印刷罩幕,其中每一该贯孔具有一开口面积稍大于该岛块的面积。6.如申请专利范围第2项所述之印刷罩幕,其中每一该贯孔具有一开口面积稍大于该岛块的面积。7.如申请专利范围第1项所述之印刷罩幕,其中该锡包含一Sn-Zn合金。8.一种锡膏的印刷方法,包含下列步骤:设置一印刷罩幕,其具有复数个贯孔以印刷一锡膏在一印刷电路板上的岛块以及至少一突出部,且该贯孔中至少有一个形成在该突出部;以及安置并印刷一焊料层在该印刷罩幕上以覆盖该岛块的第一和第二岛块,使得印刷在矽第二岛块上的一锡膏层较印刷在该第一岛块上的一锡膏层来得厚。9.一种表面安装结构的总成,包含:一印刷电路板,其具有第一岛块以在其上设置一电子元件的一导线,及一包含能让该电子元件的一导线通过的一贯孔的第二岛块;一电子元件,安置在该印刷电路板上;以及一锡膏,印刷在该第一岛块和第二岛块上;该电子元件以该锡膏连接至该印刷电路板,使得印刷在该第二岛块上的一锡膏层较印刷在该第一岛块上的一锡膏层来得厚。10.如申请专利范围第9项所述之表面安装结构的总成,其中该锡膏包含一Sn-Zn合金。11.一种表面安装结构总成之制造方法,以焊接将电子元件安置在一印刷电路板,包括下列步骤:使用一印刷罩幕,其具有复数个贯孔以印刷一锡膏在一印刷电路板上的岛块以及至少一突出部,且该贯孔中至少有一个形成在该突出部,以该印刷罩幕在一印刷电路板上印刷一锡膏;在印刷电路板上置放一电子元件;以及连接电子元件至具有锡膏的印刷电路板。12.如申请专利范围第11项所述之表面安装结构总成之制造方法,其中该锡膏包含一Sn-Zn合金。图式简单说明:第1图绘示习如将电子元件安置在具有锡膏的一PCB上的流程;第2A图绘示于一习知锡膏印刷制程中将一印刷罩幕置放在具有贯孔与岛块对齐排列的一PCB的剖面图;第2B图绘示于一习知锡膏印刷制程中将一锡膏填入印刷罩幕之贯孔的剖面图;第2C图绘示习知于一习知锡膏印刷制程中将锡膏印刷在PCB上岛块的剖面图;第3图绘示根据本发明实施例中一印刷罩幕的部份示意图;第4图绘示图3中沿IV-IV线的剖示图;第5A图绘示使用本发明印刷罩幕的锡膏印刷制程中将印刷罩幕置放在具有贯孔与岛块对齐排列的一PCB的剖面图;第5B图绘示在锡膏印刷制程中将一锡膏填入印刷罩幕之贯孔的剖面图;第5C图绘示在锡膏印刷制程中将锡膏印刷在PCB上岛块的剖面图;以及第6图绘示将一贯孔元件安置在一PCB之第二岛块上的剖面图。 |
