| 主权项 |
1.一种乾蚀刻装置用高耐热性电浆蚀刻电极,其包含一由台座支持并利用黏着剂快速且均匀连结的矽电极板,其中(a)该台座由石墨制得,及(b)可使用包含聚碳化二亚胺树脂与碳粉末的环氧树脂作为黏着剂。2.如申请专利范围第1项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该黏着剂为每100重量份的环氧树脂包含5至20重量份的聚碳化二亚胺树脂与12至440重量份的碳粉末。3.如申请专利范围第1项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该黏着剂包含一硬化剂或硬化促进剂。4.如申请专利范围第3项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该硬化剂为一种选自于由下列所组成之群的化合物:以胺、、酚及酸酐为基底的化合物;及该硬化促进剂为一种选自于由下列所组成之群的化合物:咪唑、三级胺及金属错合物。5.如申请专利范围第3项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该硬化剂或硬化促进剂之掺入量为每100重量份的环氧树脂掺入1至150重量份。6.如申请专利范围第1项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该聚碳化二亚胺树脂为以芳香族为基底的化合物。7.如申请专利范围第1项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该环氧树脂为一种双酚A型式树脂。8.如申请专利范围第1项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该碳粉末之杨式弹性模数为6109至68109牛顿/平方公尺。9.如申请专利范围第1项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该台座全部涂布玻璃石墨,除了与矽电极板接合处外。10.如申请专利范围第9项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该涂布的玻璃石墨薄膜厚度为1至3微米。11.如申请专利范围第1项之乾蚀刻装置用电浆蚀刻电极,其中该矽电极板由单晶矽制得且具有通孔。12.一种乾蚀刻装置,其特征系包含如申请专利范围第1至11项中之任一项的电浆蚀刻电极。图式简单说明:第1图图式地阐明电浆蚀刻电极(上电极)。第2图为该电浆蚀刻电极(上电极)的斜视图。第3图图式地阐明乾蚀刻装置。 |
