发光二极体晶片的基板结构

摘要

一种发光二极体晶片的基板结构，主要包括由一基板及一电路板压着叠合制成；其特征在：该一基板系由铝板或铜板制成，而在该基板之上压着固定之电路板表面具有印刷电路层，且于电路板表面适当处至少设有一个以上之凹杯，该凹杯由印刷电路层贯穿至基板者。据上述组合使用时，得于上述之凹杯内固定有一发光二极体晶片，再于发光二极体晶片上打线连接至表面之印刷电路层后以透明胶体封装固定；当该发光二极体晶片发光时，其所产生的热则可直接由凹杯底面传导至基板散热者。

主权项

1.一种发光二极体晶片的基板结构,主要包括由一基板及一电路板压着叠合制成;其特征在:该一基板系由铝板或铜板制成,而在该基板之上压着固定的电路板表面具有印刷电路层,且于电路板表面适当处至少设有一个以上之凹杯,该凹杯由印刷电路层贯穿至基板者。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片的基板结构,其中之基板由电路板之绝缘层完全隔离其上之印刷电路层,而互不导通者。图式简单说明:第一图为本创作发光二极体晶片的基板结构立体分解图。第二图为本创作之剖面示意图。第三图为本创作之实施例组合剖面图。第四图为一习知发光二极体结构剖面图。第五图为另一种习知发光二极体结构组合剖面图。