| 主权项 |
1.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板上的面积不同的多个电极与被夹于其间的介电体材料所构成的电容器元件、电感器元件、电阻元件的1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、为上述金属配线之一部介的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。2.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板上的面积不同的多个电极与被夹于其间的介电体材料所构成的电容器元件、电感器元件、电阻元件的1个或多个元件、设在上述电极之端部以外之部分的连接部、用来连接上述元件及上述连接部的金属配线、为上述金属配线之一部分的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。3.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板上的面积不同的多个电极与被夹于其间的介电体材料所构成的电容器元件、电感器元件、电阻元件的1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、为上述金属配线之一部分,且被配置成格子状的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。4.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板上的面积不同的多个电极与被夹于其间的介电体材料所构成的电容器元件、电感器元件、电阻元件的1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、为上述金属配线之一部分的金属端子部、用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的多个的有机绝缘材。5.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之电子电路零件,该电容器元件、电感器元件、电阻元件与上述绝缘性基板的距离不同。6.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之电子电路零件,绝缘性基板为玻璃基板。7.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材为感光性绝缘材。8.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材包含具有以一般式[化1]所表示之苯乙烯基的架桥成分,更且为一含有重量平均分子量在5000以上之高分子体的低介电正接树脂组成物,(但是R则是也可以具有置换基的碳化氢架构,R1为氢、甲基乙基的任一者,m为1~4.n为2以上的整数)。9.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材为聚醯亚胺。10.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材为BCB(苯并环丁烷)。11.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之电子电路零件,介电体材料为Ta、Mg、Sr之任一者的氧化物。12.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:在所定位置设有贯穿孔的绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板之主面以及副主面的两面或一面之面积不同的多个电极与夹于其间的介电体材料的电容器元件、电感器元件、电阻元件之1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、在电气上与上述金属配线连接,而形成在上述贯穿孔内部的导体部、为上述金属配线之一部分,且被配置成格子状的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。13.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:在所定位置设有贯穿孔的绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板之主面以及副主面的两面或一面的多个的电极与夹于其间的介电体材料的电容器元件、电感器元件、电阻元件之1个或多个元件、设在上述电极之端部以外之部分的连接部、用来连接上述元件及上述连接部的金属配线、在电气上与上述金属配线连接,而形成在上述贯穿孔内部的导体部、为上述金属配线之一部分,且被配置成格子状的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。14.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:在所定位置设有贯穿孔的绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板之主面以及副主面的两面或一面的多个的电极与夹于其间的介电体材料的电容器元件、电感器元件、电阻元件之1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、在电气上与上述金属配线连接,而形成在上述贯穿孔内部的导体部、为上述金属配线之一部分,且被配置成格子状的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。15.一种电子电路零件,其特征在于:包含有;在所定位置设有贯穿孔的绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板之主面以及副主面的两面或一面的多个电极与夹于其间的介电体材料的电容器元件、电感器元件、电阻元件之1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、在电气上与上述金属配线连接,而形成在上述贯穿孔内部的导体部、为上述金属配线之一部分的金属端子部,以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。16.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:在所定位置设有贯穿孔的绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板之主面以及副主面的两面或一面的多个电极与夹于其间的介电体材料的电容器元件、电感器元件、电阻元件之1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、在电气上与上述金属配线连接,而形成在上述贯穿孔内部的导体部、为上述金属配线之一部分的金属端子部,用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的多个的第1有机绝缘材、以及用来被覆除了设在上述绝缘性基板之副主面的上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的多个的第2有机绝缘材。17.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:在所定位置设有贯穿孔的绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板之主面以及副主面的两面或一面的多个电极与夹于其间的介电体材料的电容器元件、电感器元件、电阻元件之1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、在电气上与上述金属配线连接,而形成在上述贯穿孔内部的导体部、为上述金属配线之一部分,且被设在不同于上述电感器元件的面的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。18.一种电子电路零件,其特征在于:包含有:在所定位置设有贯穿孔的绝缘性基板、选自由设在上述绝缘性基板之主面以及副主面的两面或一面的多个电极与夹于其间的介电体材料的电容器元件、电感器元件、电阻元件之1个或多个元件、用来连接上述元件的金属配线、在电气上与上述金属配线连接,而形成在上述贯穿孔内部之导电性物质及形成物质及玻璃所构成的导体部、为上述金属配线之一部分的金属端子部、以及用来被覆除了上述元件及上述金属端子部以外之金属配线部分之周围的有机绝缘材。19.如申请专利范围第12项至第18项之任一项之电子电路零件,该电容器元件、电感器元件、电阻元件与上述绝缘性基板的距离不同。20.如申请专利范围第12项至第18项之任一项之电子电路零件,绝缘性基板为玻璃基板。21.如申请专利范围第12项至第18项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材为感光性绝缘材。22.如申请专利范围第12项至第18项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材包含具有以一般式[化1]所表示之苯乙烯基的架桥成分,更且为一含有重量平均分子量在5000以上之高分子体的低介电正接树脂组成物,(但是R则是也可以具有置换基的碳化氢架构,R1为氢、甲基乙基的任一者,m为1~4.n为2以上的整数)。23.如申请专利范围第12项至第18项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材为聚醯亚胺。24.如申请专利范围第12项至第18项之任一项之电子电路零件,有机绝缘材为BCB(苯并环丁烷)。25.如申请专利范围第12项至第18项之任一项之电子电路零件,介电体材料为Ta、Mg、Sr之任一者的氧化物。图式简单说明:图1为表示本发明之第1-4实施例的大略的断面图。图2为表示本发明之第5实施例的大略的断面图。图3为表示本发明之第6实施例的大略的断面图。图4为表示本发明之第6实施例之电容器元件的说明图。图5为表示本发明之第7实施例之电子电路零件的电路图。图6为表示本发明之第7实施例的大略的断面图。图7为表示本发明之第1-4实施例的分解图。图8-图14为针对本发明之第7实施例之各层的平面图案的说明图。图15为表示本发明之第8实施例的大略的断面图。图16为表示本发明之第9实施例的大略的断面图。图17为表示本发明之第10实施例的大略的断面图。图18为表示本发明之第11实施例的大略的断面图。图19为表示本发明之第12实施例的大略的断面图。图20为表示本发明之第13实施例的大略的断面图。图21为表示本发明之第14实施例的大略的断面图。 |
