发明名称 可挠性电路基板之连接装置
摘要 本创作的课题为:本创作的目的是要提供一种可挠性电路基板之连接装置,即使排列有复数个接触部位,各部位也可以在均等的状态下与连接器的端子接触。本创作的解决手段为:本创作,是具有:与预定电路构件连接的板状的连接器(10)、及经由该连接器而连接在上述电路构件的可挠性电路基板(1)的可挠性电路基板连接装置,该连接器,是将复数的端子(14)保持在板状的壳体的保持孔(12)内,该端子,在壳体的其中一面部侧是具有用来与电路基板连接的连接部(14A),另一面部侧是具有用来与可挠性电路基板连接的接触部(14D),可挠性电路基板与端子的接触部,会在平行于可挠性电路基板的面部的方向,从可挠性电路基板与连接器互相以零插入力量相接的预定的零插入力量的位置,朝向互相弹压接触的接触位置相对移动。
申请公布号 TW553520 申请公布日期 2003.09.11
申请号 TW091216562 申请日期 2002.10.17
申请人 广濑电机股份有限公司 发明人 松尾勉
分类号 H01R13/11 主分类号 H01R13/11
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种可挠性电路基板之连接装置,是具有:与预定电路构件连接的板状的连接器、及经由该连接器而连接在上述电路构件的可挠性电路基板的可挠性电路基板连接装置,其特征为:连接器,是将复数的端子保持在板状的壳体的保持孔内,该端子,在壳体的其中一面部侧是具有用来与电路基板连接的连接部,另一面部侧是具有用来与可挠性电路基板连接的接触部,可挠性电路基板与端子的接触部,可在平行于可挠性电路基板的面部的方向,从可挠性电路基板与连接器互相以零插入力量相接的预定的零插入力量的位置朝向互相弹压接触的接触位置相对移动。2.如申请专利范围第1项的可挠性电路基板之连接装置,其中连接器的接触部,是形成在从壳体的另一面部突出且沿着该面部延伸的弹性腕部,可挠性电路基板在零插入力量的位置形成了用来收容上述弹性腕部的窗部且在该窗部附近的面部设置有连接垫片,在朝接触位置相对移动时,上述接触部会与连接垫片弹压接触。3.如申请专利范围第1或2项的可挠性电路基板之连接装置,其中连接器的端子,是作成具有与弹性腕部一起作用来夹压可挠性电路基板的其他腕部。4.如申请专利范围第1或2项的可挠性电路基板之连接装置,其中可挠性电路基板的连接垫片及窗部及对应的连接器的端子,是配设成复数行复数列。5.如申请专利范围第1项的可挠性电路基板之连接装置,其中可挠性电路基板,是设置有从该可挠性电路基板的面部向连接器突出的用来与连接器的端子连接的接触销栓,在零插入力量的位置该接触销栓能够以零插入力量进入到连接器的保持孔内,藉由朝向接触位置的移动让接触销栓与端子的接触部弹压接触。6.如申请专利范围第5项的可挠性电路基板之连接装置,其中连接器的端子,是作成让接触部夹压接触销栓。7.如申请专利范围第5或6项的可挠性电路基板之连接装置,其中可挠性电路基板的接触销栓与对应的连接器的端子,是配设成复数行复数列。图式简单说明:第1图是本创作的第一实施型态的可挠性电路基板的平面图。第2图是第一实施型态的连接器的剖面图,是以(A)、(B)、(C)的顺序显示连接流程。第3图是第二实施型态的可挠性电路基板及连接器的剖面图,是以(A)、(B)、(C)的顺序显示连接流程。第4图是第3图的可挠性电路基板及连接器的平面图,是以(A)、(B)、(C)的顺序显示连接流程。
地址 日本