| 主权项 |
1.一种散热控制方法,系用以控制一系统的散热程序,其中该系统包含一电子装置与一散热装置,该系统具有一第一电源与一第二电源,分别用来供应该电子装置与该散热装置运作时所需的功率(power),该系统具有一温度预设値T,该散热控制方法包含以下步骤:(A)侦测并储存一第一温度値T1;(B)侦测并储存一第二温度値T2;(C)计算该第一温度値T1与该第二温度値T2的一差値X;以及(D)利用该差値X与该温度预设値T,决定一散热时间値K,并对该系统进行持续K时间的散热。2.如申请专利范围第1项所述之散热控制方法,其中该系统进一步具有一散热率r,该散热率r为该系统内温度降低一单位所需散热的一时间,该散热控制方法进一步包含以下步骤:(E.1)该K値系设为K=(T-(T1-T2))*r。3.如申请专利范围第2项所述之散热控制方法,其中该步骤(B)进一步包含:(F)开启该第二电源。4.如申请专利范围第2项所述之散热控制方法,其中该步骤(D)进一步包含:(G)开启该第一电源。5.如申请专利范围第1项所述之散热控制方法,其中该系统进一步具有一散热率r,该散热率r为该系统内温度降低一单位所需散热的一时间,该散热控制方法进一步包含以下步骤:(E.2)该K値系设为K=(T2-T1)*r。6.如申请专利范围第5项所述之散热控制方法,其中该步骤(B)进一步包含:(H)关闭该第一电源。7.如申请专利范围第5项所述之散热控制方法,其中该步骤(D)进一步包含:(I)关闭该第二电源。8.如申请专利范围第1项所述之散热控制方法,其中该第一温度値T1系为最近一次关闭该第一电源时所侦测到该电子装置的温度。9.如申请专利范围第1项所述之散热控制方法,其中该差値X大于该温度预设値T时,该K値为零。10.如申请专利范围第1项所述之散热控制方法,其中该第二温度値T2系为目前所侦测到该电子装置的温度。11.如申请专利范围第1项所述之散热控制方法,其中该系统进一步具有一容许値M,该步骤(A)进一步包含以下步骤:(J)侦测一第三温度値T3;(K)计算该第一温度値T1与该第三温度値T3的一差値Y;(L)判断该差値Y是否大于该容许値M;以及(M)于一特定时间内,对该系统进行散热。12.一种散热装置,系用以控制一系统之散热程序,其中该系统包含一电子装置,且该系统具有一第一电源与一第二电源,分别用来供应该电子装置与该散热装置运作时所需的功率,该散热装置包含:一温度感测单元,系用以侦测一第一温度値T1与一第二温度値T2;一散热单元;以及一控制单元,连接该温度感测单元与该散热单元,该控制单元计算该第一温度値T1减去该第二温度値T2的一差値X,根据该差値X以决定该散热单元之散热时间。13.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该系统进一步具有一散热率r,该散热率r为该系统内温度降低一单位所需散热的时间,该控制单元进一步包含:一计时单元,计算一散热时间値K,以控制该散热单元于该K时间内持续对该系统进行散热,其中该K値系设为K=(T-(T1-T2))*r。14.如申请专利范围第13项所述之散热装置,该第二温度T2为该系统开始使用时,开启该第二电源时该温度感测单元量测的温度。15.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该系统进一步具有一散热率r,该散热率r为该系统内温度降低一单位所需散热的时间,该控制单元进一步包含:一计时单元,计算一散热时间K,以控制该散热单元于该K时间内持续对该系统进行散热,其中该K値系设为K=(T2-T1)*r。16.如申请专利范围第15项所述之散热装置,该第二温度T2为该系统关闭时,关闭该第一电源时该温度感测单元量测的温度。17.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该第一温度値T1系为该系统最近一次关闭该第一电源时所侦测到该电子装置的温度。18.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该温度感测单元包含:一温度感测器。19.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该温度感测单元包含:一内部温度感测器,系供侦测该第一温度値T1与该第二温度値T2;以及一外部温度感测器,系供侦测一第三温度値T3,其中,该第三温度値T3系为一环境温度値。20.如申请专利范围第19项所述之散热装置,其中该控制单元进一步用以计算该第一温度値T1与该第三温度値T3的一差値Y,并计算一相对于该差値Y之一特定时间,该控制单元控制该散热单元于该特定时间内,对该系统进行散热。图式简单说明:第一图显示应用本发明之一散热装置的一投影机的第一实施例。第二图显示应用本发明之一散热装置的一投影机的一第二实施例。第三图A以及B分别显示本发明之一散热控制方法的一第一实施例流程图。第四图A以及B分别显示本发明之一散热控制方法的一第二实施例流程图。 |
