| 主权项 |
1.一种可任意方向取样之检测试片,其包括:一板状绝缘基材;在该绝缘基材上以导电性材料形成之彼此分离之工作电极与相对电极;该等电极之两端分别形成检测区域与连接区域;覆盖在部分绝缘基材表面及部分该等电极表面之中间绝缘层,该中间绝缘层未覆盖该等电极之检测区域与连接区域;覆盖在上述结构上之一板状覆盖基材;以及在该等电极之检测区域端之该绝缘基材与该覆盖基材间设有可发生毛细现象之空间,因而可在该端周边之任何位置藉由毛细现象吸入检品浸覆该电极侦测部位而完成取样步骤。2.一种可任意方向取样之检测试片,其包括:一板状绝缘基材;在该绝缘基材上以导电性材料形成之彼此分离之工作电极、相对电极及参考电极;该等电极之两端分别形成检测区域与连接区域;覆盖在部分绝缘基材表面及部分该等电极表面之中间绝缘层,该中间绝缘层未覆盖该等电极之检测区域与连接区域;覆盖在上述结构上之一板状覆盖基材;以及在该等电极之检测区域端之该绝缘基材与该覆盖基材间设有可发生毛细现象之空间,因而可在该端周边之任何位置藉由毛细现象吸入检品浸覆该电极侦测部位而完成取样步骤。3.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中系在绝缘基材上印刷导电胶后在导电胶体上镀上金属层而形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极者。4.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中系直接在绝缘基材上涂布碳胶而形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极者。5.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中系在绝缘基板上直接沉积金属层而形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极者。6.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中系应用PC板技术于绝缘基材上贴上铜箔后,将铜箔蚀刻成预定图样,在于预定图样之铜箔上镀上金属而形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极者。7.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中系在绝缘基材上贴上金属箔而形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极者。8.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中在该检测区域之检品承纳空间内更含有能够使检品进行特定反应之材料者。9.如申请专利范围第8项之可任意方向取样之检测试片,其中该能够使检品进行特定反应之材料系生物活性材料。10.如申请专利范围第8项之可任意方向取样之检测试片,其中该能够使检品进行特定反应之材料系覆盖在该检测区域之绝缘基材及该等全体或一部分电极之全部或部分表面上者。11.如申请专利范围第8项之可任意方向取样之检测试片,其中该能够使检品进行特定反应之材料为固定化或未经固定化之酵素、抗原、抗体、受体、小器官、微生物细胞、动植物细胞、动植物组织等之具有生物辨识能力之成分者。12.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中该检测试片之检测区域端之该绝缘基材及覆盖基材间设置有一或多个小支撑体者。13.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中该检测试片之检测区域端之构形为圆形者。14.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中该检测试片之检测区域端之构形为角度为108或以上之等角多边形构型者。15.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中该检测试片之检测区域端之构形为方形者。16.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中该检测试片之检测区域端之构形为三角者。17.如申请专利范围第1或2项之可任意方向取样之检测试片,其中该检测试片之检测区域端之该绝缘基材及覆盖基材间之间隔大于该等电极侦测部位之厚度。18.一种可任意方向取样之检测试片之制法,该制法包括:(a)于一板状绝缘基材上形成彼此分开之工作电极与相对电极,其中该等电极之两端分别形成检测区域与连接区域;(b)于其上涂布绝缘层,其中该绝缘层未覆盖该等电极之检测区域及连接区域;(c)接着于其上覆盖形状对应于该板状绝缘基材之板状覆盖基材,而在所构成之检测试片之检测区域端之绝缘基材及覆盖基材间提供可藉毛细现象吸入检品之空间。19.一种可任意方向取样之检测试片之制法,该制法包括:(a)于一板状绝缘基材上形成彼此分开之工作电极、相对电极、以及参考电极,其中该等电极之两端分别形成检测区域与连接区域;(b)于其上涂布绝缘层,其中该绝缘层未覆盖该等电极之检测区域及连接区域;(c)接着于其上覆盖形状对应于该板状绝缘基材之板状覆盖基材,而在所构成之检测试片之检测区域端之绝缘基材及覆盖基材间提供可藉毛细现象吸入检品之空间。20.如申请专利范围第18或19项之制法,其中步骤(a)形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极之过程,系以在绝缘基材上印刷导电胶后在导电胶体上镀上金属层之方式完成者。21.如申请专利范围第18或19项之制法,其中步骤(a)形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极之过程,系以直接在绝缘基材上涂布碳胶制成该等电极之方式完成者。22.如申请专利范围第18或19项之制法,其中步骤(a)形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极之过程,系以在绝缘基板上直接沉积金属层之方式完成者。23.如申请专利范围第18或19项之制法,其中步骤(a)形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极之过程,系应用PC板技术于绝缘基材上贴上铜箔后,将铜箔蚀刻成预定图样,再于预定图样之铜箔上镀上金属之方式完成者。24.如申请专利范围第18或19项之制法,其中步骤(a)形成该工作电极与相对电极、或工作电极、相对电极与参考电极之过程,系以在绝缘基材上贴上金属箔之方式完成者。25.如申请专利范围第18或19项之制法,其中又在步骤(a)或(b)或(c)之后,更进行使在检测试片之检测区域之检品承纳空间内含有能够使检品进行特定反应之材料之步骤者。26.如申请专利范围第25项之制法,其中该能够使检品进行特定反应之材料系使用包含固定化或未经固定化之酵素抗原、抗体、受体蛋白质、小器官、微生物细胞、动植物细胞、动植物组织具有生物辨识能力之成分者。27.如申请专利范围第18或19项之制法,其中更包含在该检测试片之检测区域端之该绝缘基材与及覆盖基材间设置一或多个小支撑体之步骤者。28.如申请专利范围第18或19项之制法,其中使该检测试片之检测区域端之构形成为圆形者。29.如申请专利范围第18或19项之制法,其中使该检测试片之检测区域端之构形成为角度在108或以上之等角多边形构型者。30.如申请专利范围第18或19项之制法,其中使该检测试片之检测区域端之构形成为方形者。31.如申请专利范围第18或19项之制法,其中使该检测试片之检测区域端之构形成为三角形者。32.如申请专利范围第18或19项之制法,其中该检测试片之检测区域端之该绝缘基材及覆盖基材间之间隔大于该等电极侦测部位之厚度。图式简单说明:第1图为本发明可任意方向固定量取样之检测试片之一具体例之板状绝缘基材及配置其上之各种电极概视图;第2图为本发明可任意方向取样之检测试片一具体例之中间绝缘层;第3图为本发明可任意方向取样之检测试片一具体例之板状覆盖基材;第4图为完成后之本发明可任意方向取样之检测试片沿着A-A线之剖视图;第5图为完成后之本发明可任意方向取样之检测试片沿着B-B线之剖视图;及第6图为应用本发明可任意方向取样之检测试片之生物感测装置之系统方块图。 |
