Verfahren zur Herstellung von Metallleitungen mit verbesserter Gleichförmigkeit auf einem Substrat

摘要

In einem Verfahren zur Herstellung von Damaszenermetallisierungsleitungen auf einem Substrat mittels Elektroplattierens und chemisch-mechanischen Polierens wird das Metallschichtdickenprofil in Übereinstimmung mit der Abtragsrate während des chemisch-mechanischen Polierens geformt. Somit kann eine Ungleichförmigkeit des CMP-Prozesses kompensiert werden, indem die Metallschicht in geeigneter Weise angeschieden wird, so dass die Erosion und die Einkerbung der schließlich erhaltenen Metallleitungen innerhalb eng gesetzter Herstellungstoleranzen liegen.