| 发明名称 | 布线基板及其制造方法、半导体装置以及电子机器 | ||
| 摘要 | 一种布线基板及其制造方法，通过将在受基板(10)支承的导体图形(20)中、由所述基板(10)上的保护膜(30)所覆盖的部分的局部与所述基板(10)及所述保护膜(30)一起冲切掉，而形成贯通孔(40)。从而限制导体图形的露而提高布线基板的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1441470A | 申请公布日期 | 2003.09.10 |
| 申请号 | CN03106462.0 | 申请日期 | 2003.02.26 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 汤泽秀树 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12 | 主分类号 | H01L21/48 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种布线基板的制造方法，其特征在于：包括通过将在受基板支承的导体图形中、由所述基板上的保护膜所覆盖的部分的局部与所述基板及所述保护膜一起冲切掉，从而形成贯通孔的工艺。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||