发明名称 ELECTRODE BONDING DEVICE AND ELECTRODE BONDONG METHOD
摘要 본 발명은, 전극에 대해 복수점의 초음파 진동 접합 처리를 시행하고, 기판에 대해 전극을 작은 박리력으로 접합시켰다고 하여도, 각 점에서의 박리력의 편차를 억제할 수 있는, 전극 접합 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그리고, 본 발명은, 태양전지 셀(ST1)상에서, 유리 기판(1)의 단변부(L1, L2)에 따라, 집전 전극(20A, 20B)을 배치시킨다. 그리고, 가압 부재(12A)에 의해, 단변부로부터 집전 전극이 배치된 위치까지의 유리 기판의 영역에서, 단변부에 따라, 유리 기판을 가압한다. 그리고, 당해 가압을 행하면서, 초음파 진동 툴(14)을 이용하여, 집전 전극에 대해 초음파 진동 접합 처리를 시행한다.
申请公布号 KR20160067164(A) 申请公布日期 2016.06.13
申请号 KR20167011793 申请日期 2013.11.06
申请人 TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION 发明人 ICHINOSE AKIHIRO;YAMADA YOSHIHITO;NISHINAKA TOMOYUKI;YOSHIDA AKIO
分类号 H01L31/18;B23K20/10;H01L31/0224;H01L31/0445;H01L31/046;H01R43/02 主分类号 H01L31/18
代理机构 代理人
主权项
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