电子装置的防水与散热结构

摘要

本实用新型涉及一种电子装置的防水与散热结构，其中该电子装置包括一电路板、一输入组件与一输出组件；该电子装置的防水与散热结构包括：一铝包覆壳体，其具有至少四个两两相邻之面，以形成一容置空间、一第一开口与一第二开口，其中该容置空间用以容置该电路板；一第一侧板，其固定于该铝包覆壳体，以紧密地覆盖该第一开口，且具有一输入组件固定孔，以固定该输入组件在其中；以及一第二侧板，其固定于该铝包覆壳体，以紧密地覆盖该第二开口，且具有一输出组件固定孔，以固定该输出组件于其中。

主权项

1、一种电子装置的防水与散热结构，其中该电子装置包括一电路板，一输入组件与一输出组件，其特征在于该结构包括：一铝包覆壳体，其具有至少四个两两相邻之面，以形成一容置空间、一第一开口与一第二开口，其中该容置空间内容置有该电路板；一第一侧板，固定在该铝包覆壳体的第一开口处，且具有一固定该输入组件的固定孔；以及一第二侧板，固定在该铝包覆壳体的第二开口处，且具有一固定该输出组件的固定孔。