| 发明名称 | 析出型焊锡组合物及焊锡析出方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。 | ||
| 申请公布号 | CN1440854A | 申请公布日期 | 2003.09.10 |
| 申请号 | CN02160416.9 | 申请日期 | 2002.12.30 |
| 申请人 | 播磨化成株式会社 | 发明人 | 池田一辉;田中宽;入江久夫;小幡惠吾;武内孝夫;井上直哉 |
| 分类号 | B23K35/24 | 主分类号 | B23K35/24 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.一种析出型焊锡组合物，其含有锡粉末；从银离子及铜离子中选取的至少一种和从芳基膦类、烷基膦类及唑类中选取的至少一种形成的配位化合物。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||